11月2日行情及資金流向查詢(xún)（晶方科技）

　　11月3日盤(pán)中消息，晶方科技7日內股價(jià)上漲0.83%，最新漲1.09%，報23.120元，換手率3.39%。

　　11月2日該股主力凈流出6968.48萬(wàn)元，超大單凈流出3863.9萬(wàn)元，大單凈流出3104.59萬(wàn)元，中單凈流入2537.52萬(wàn)元，散戶(hù)凈流入4430.97萬(wàn)元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　晶方科技11月1日融券信息顯示，融資方面，當日融資買(mǎi)入6605.93萬(wàn)元，融資償還5622.74萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)額983.19萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出14.21萬(wàn)股，融券償還47.94萬(wàn)股，融券余量287.94萬(wàn)股，融券余額6683.14萬(wàn)元。融資融券余額10.38億元。近5日融資融券數據一覽見(jiàn)下表：

　　晶方科技（603005）主營(yíng)業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。晶方科技2023年第二季度財報顯示，公司主營(yíng)收入2.59億元，同比-17.98%；歸母凈利潤4804.47萬(wàn)元，同比-51.51%；扣非凈利潤3881.82萬(wàn)元，同比-55.65%。

　　在所屬芯片測試概念2023年第二季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(cháng)中，深科達和四會(huì )富仕位于10%-20%之間；長(cháng)電科技、晶方科技、華興源創(chuàng )、利揚芯片、華峰測控等9家均不足10%。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。