11月6日：深科技（000021）資金流向查詢(xún)

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　11月3日深科技融券信息顯示，融資方面，當日融資買(mǎi)入1.55億元，融資償還1.42億元，融資凈買(mǎi)額1307.41萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出45.16萬(wàn)股，融券償還50.41萬(wàn)股，融券余量171.3萬(wàn)股，融券余額2870.91萬(wàn)元。融資融券余額10.64億元。近5日融資融券數據一覽見(jiàn)下表：

　　深科技（000021）主營(yíng)業(yè)務(wù)為電子產(chǎn)品研發(fā)制造。深科技2023年第二季度顯示，公司主營(yíng)收入38.07億元，同比-2.41%；歸母凈利潤1.96億元，同比-8.26%；扣非凈利潤1.77億元，同比-29.08%。

　　在所屬先進(jìn)封裝Chiplet概念2023年第二季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(cháng)中，振華風(fēng)光是超過(guò)30%以上的企業(yè)；經(jīng)緯輝開(kāi)位于20%-30%之間；深科達、金龍機電、光力科技等3家位于10%-20%之間；生益科技、文一科技、長(cháng)電科技、晶方科技等33家均不足10%。

　　本文相關(guān)數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。