11月24日行情及資金流向查詢(xún)（東威科技）

　　11月27日盤(pán)中消息，東威科技開(kāi)盤(pán)報62.6元，截至10時(shí)06分，該股漲1.31%，報63.600元，總市值為146.05億元，PE為43.86。

　　11月24日消息，東威科技主力資金凈流出584.83萬(wàn)元，超大單資金凈流出333.04萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流入392.33萬(wàn)元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　東威科技11月24日融券信息顯示，融資方面，當日融資買(mǎi)入2053.73萬(wàn)元，融資償還2169.08萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)額-115.35萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出4.15萬(wàn)股，融券償還4.3萬(wàn)股，融券余量59.62萬(wàn)股，融券余額3731.43萬(wàn)元。融資融券余額4.43億元。近5日融資融券數據一覽見(jiàn)下表：

　　東威科技（688700）主營(yíng)業(yè)務(wù)為高端精密電鍍設備及其配套設備的研發(fā)、設計、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。東威科技2023年第三季度顯示，公司主營(yíng)收入2.32億元，同比-14.28%；歸母凈利潤4684.99萬(wàn)元，同比-11.35%；扣非凈利潤4100.98萬(wàn)元，同比-17.49%。

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