惠倫晶體1月5日主力資金凈流出451.63萬(wàn)元

　　當前市值32.88億。1月5日消息，惠倫晶體開(kāi)盤(pán)報12.14元，截至15點(diǎn)收盤(pán)，該股跌3.94%報11.710元。

　　1月5日消息，惠倫晶體主力凈流出451.63萬(wàn)元，超大單凈流出217.35萬(wàn)元，散戶(hù)凈流入409.06萬(wàn)元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　惠倫晶體（300460）主營(yíng)業(yè)務(wù)為壓電石英晶體元器件�；輦惥�體2023年第三季度顯示，公司主營(yíng)收入1.32億元，同比29.56%；歸母凈利潤713.88萬(wàn)元，同比84.45%；扣非凈利潤659.46萬(wàn)元，同比178.58%。

　　在所屬藍牙概念2023年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(cháng)中，匯頂科技、傳音控股、炬芯科技、中科藍訊、恒玄科技等9家是超過(guò)30%以上的企業(yè)；金智科技、順絡(luò )電子、漫步者、南方精工等4家位于20%-30%之間；華勝天成、濟川藥業(yè)、博通集成、韋爾股份等12家位于10%-20%之間；上海貝嶺、銅峰電子、環(huán)旭電子、賽伍技術(shù)、兆易創(chuàng )新等46家均不足10%。

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