1月19日TCL中環(huán)（002129）資金流向概況

　　TCL中環(huán)（002129）10日內股價(jià)上漲13.13%，最新報16.070元/股，今年來(lái)漲幅上漲2.68%。

　　1月19日消息，TCL中環(huán)1月19日主力資金凈流出5.78億元，超大單資金凈流出4.41億元，大單資金凈流出1.37億元，散戶(hù)資金凈流入3.35億元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　TCL中環(huán)1月18日融券信息顯示，融資方面，當日融資買(mǎi)入3.98億元，融資償還5.26億元，融資凈買(mǎi)額-1.28億元。融券方面，融券賣(mài)出221.16萬(wàn)股，融券償還88.31萬(wàn)股，融券余量417.03萬(wàn)股，融券余額6701.67萬(wàn)元。融資融券余額36.39億元。近5日融資融券數據一覽見(jiàn)下表：

　　TCL中環(huán)（002129）主營(yíng)業(yè)務(wù)為單晶硅材料。TCL中環(huán)2023年第三季度顯示，公司主營(yíng)收入137.56億元，同比-24.19%；歸母凈利潤16.52億元，同比-20.72%；扣非凈利潤15億元，同比-27.98%。

　　在所屬硅片材料概念2023年第三季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(cháng)中，晶盛機電是超過(guò)30%以上的企業(yè)；立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL科技等5家均不足10%。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。