4月15日資金流向：道氏技術(shù)資金流向一覽表

　　4月15日收盤(pán)最新消息，道氏技術(shù)5日內股價(jià)上漲4.92%，截至15點(diǎn)收盤(pán)，該股報10.010元跌5.74% 。

　　4月15日消息，道氏技術(shù)主力資金凈流出5893.5萬(wàn)元，超大單資金凈流出1333.66萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流入6617.58萬(wàn)元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　道氏技術(shù)4月11日融券信息顯示，融資方面，當日融資買(mǎi)入8254.24萬(wàn)元，融資償還7739.14萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)額515.1萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出9.4萬(wàn)股，融券償還13.44萬(wàn)股，融券余量63.63萬(wàn)股，融券余額806.25萬(wàn)元。融資融券余額2.81億元。近5日融資融券數據一覽見(jiàn)下表：

　　道氏技術(shù)（300409）主營(yíng)業(yè)務(wù)為建筑陶瓷企業(yè)提供釉料、陶瓷墨水和輔助材料等優(yōu)質(zhì)無(wú)機非金屬釉面材料。道氏技術(shù)(300409)披露2023年第三季度報告，報告期實(shí)現營(yíng)收20.17億元，同比29.16%;歸母凈利潤1744.35萬(wàn)元，同比113.93%；扣非凈利潤1751.24萬(wàn)元，同比113.73%。

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