4月26日資金流向統計：當升科技資金流向一覽表

　　4月26日收盤(pán)消息，當升科技5日內股價(jià)下跌14.8%，今年來(lái)漲幅上漲16.48%，最新報45.740元，跌1.38%，市盈率為12.04。

　　4月26日消息，當升科技主力資金凈流出1.21億元，超大單資金凈流出1.15億元，散戶(hù)資金凈流入9439萬(wàn)元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　當升科技4月25日融券信息顯示，融資方面，當日融資買(mǎi)入3.04億元，融資償還3.53億元，融資凈買(mǎi)額-4978.52萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出14.51萬(wàn)股，融券償還11.59萬(wàn)股，融券余量234.99萬(wàn)股，融券余額1.09億元。融資融券余額15.36億元。近5日融資融券數據一覽見(jiàn)下表：

　　當升科技（300073）主營(yíng)業(yè)務(wù)為鋰電材料業(yè)務(wù)和智能裝備業(yè)務(wù)。當升科技(300073)披露2023年第四季度報告，報告期實(shí)現營(yíng)收25.84億元，同比-64%;歸母凈利潤4.33億元，同比-44.56%；扣非凈利潤3.43億元，同比-49.38%。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。