斯達半導主力動(dòng)向：5月13日凈流出2246.72萬(wàn)元

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　5月10日斯達半導融券信息顯示，融資方面，當日融資買(mǎi)入2878.05萬(wàn)元，融資償還2473.73萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)額404.32萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出1500股，融券償還100股，融券余量51.6萬(wàn)股，融券余額6758.91萬(wàn)元。融資融券余額8.36億元。

　　近5日融資融券數據一覽見(jiàn)下表：

　　斯達半導（603290）主營(yíng)業(yè)務(wù)為IGBT模塊。斯達半導2024年第一季度財報顯示，公司主營(yíng)收入8.05億元，同比3.17%；歸母凈利潤1.63億元，同比-21.14%；扣非凈利潤1.62億元，同比-18.58%。

　　在所屬功率半導體芯片概念2024年第一季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(cháng)中，高新發(fā)展、蘇州固锝、名家匯等3家是超過(guò)30%以上的企業(yè)；三安光電、揚杰科技、捷捷微電等3家位于20%-30%之間；國電南瑞、士蘭微、斯達半導、英唐智控等4家位于10%-20%之間；新潔能、立昂微、宏微科技等3家均不足10%。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。