6月5日300552資金流向（萬(wàn)集科技資金流向）

　　6月6日13時(shí)22分，萬(wàn)集科技(300552)今年來(lái)上漲28.69%，最新股價(jià)報41.450元，當日最高價(jià)為43.75元，最低達40.05元，換手率23.87%，成交額12.99億元。

　　6月5日消息，萬(wàn)集科技6月5日主力資金凈流出2.13億元，超大單資金凈流出1.19億元，大單資金凈流出9388.91萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流入1.12億元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　萬(wàn)集科技（300552）主營(yíng)業(yè)務(wù)為智能交通產(chǎn)品與服務(wù)提供商。萬(wàn)集科技(300552)披露2024年第一季度報告，報告期實(shí)現營(yíng)收1.59億元，同比50.64%;歸母凈利潤-7928.53萬(wàn)元，同比12.78%；扣非凈利潤-8247.69萬(wàn)元，同比11.81%。

　　在所屬芯片成品概念2024年第一季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(cháng)中，匯頂科技、瑞芯微、瀾起科技、海光信息等17家是超過(guò)30%以上的企業(yè)；韋爾股份、帝奧微、萬(wàn)集科技、捷捷微電等4家位于20%-30%之間；斯達半導、兆易創(chuàng )新、源杰科技、景嘉微等4家位于10%-20%之間；晶方科技、龍芯中科、長(cháng)光華芯等25家均不足10%。

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