金盤(pán)科技，6月14日行情及資金流向概況

　　6月14日消息，XD金盤(pán)科開(kāi)盤(pán)報價(jià)53.55元，收盤(pán)于56.320元，漲3.28%。當日最高價(jià)56.8元，市盈率47.73。

　　6月14日消息，金盤(pán)科技主力資金凈流入4971.63萬(wàn)元，超大單資金凈流入2220.18萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流出6566.29萬(wàn)元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　6月14日XD金盤(pán)科融券信息顯示，融資方面，當日融資買(mǎi)入3544.82萬(wàn)元，融資償還1199.25萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)額2345.57萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出1.41萬(wàn)股，融券償還2.12萬(wàn)股，融券余量7.47萬(wàn)股，融券余額420.67萬(wàn)元。融資融券余額1.14億元。近5日融資融券數據一覽見(jiàn)下表：

　　金盤(pán)科技（688676）主營(yíng)業(yè)務(wù)為輸配電及控制設備產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。金盤(pán)科技(688676)披露2024年第一季度報告，報告期實(shí)現營(yíng)收13.05億元，同比0.6%;歸母凈利潤9463.96萬(wàn)元，同比8.57%；扣非凈利潤1.01億元，同比36.63%。

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