7月9日資金流向|晶方科技資金流向一覽表

　　7月9日開(kāi)盤(pán)消息，晶方科技5日內股價(jià)上漲3.71%，今年來(lái)漲幅下跌-5.78%，最新報20.760元，成交額8.14億元。

　　7月9日消息，晶方科技主力資金凈流入2.74億元，超大單資金凈流入2.81億元，散戶(hù)資金凈流出1.4億元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　7月8日晶方科技融券信息顯示，融資方面，當日融資買(mǎi)入4853.64萬(wàn)元，融資償還5100.25萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)額-246.61萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出8.21萬(wàn)股，融券償還13.91萬(wàn)股，融券余量68.37萬(wàn)股，融券余額1290.12萬(wàn)元。融資融券余額8.74億元。近5日融資融券數據一覽見(jiàn)下表：

　　晶方科技（603005）主營(yíng)業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。晶方科技2024年第一季度顯示，公司主營(yíng)收入2.41億元，同比7.9%；歸母凈利潤4924.02萬(wàn)元，同比72.37%；扣非凈利潤3936.82萬(wàn)元，同比92.74%。

　　在所屬封測企業(yè)概念2024年第一季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(cháng)中，華天科技位于20%-30%之間；長(cháng)電科技、晶方科技、深科技、通富微電、藍箭電子等5家均不足10%。

　　本文相關(guān)數據僅供參考，不構成投資建議。力求但不保證數據的完全準確，如有錯漏請以中國證監會(huì )指定上市公司信息披露媒體為準，據此操作，風(fēng)險自擔。