深科技（000021）7月9日個(gè)股資金流向

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　7月8日深科技融券信息顯示，融資方面，當日融資買(mǎi)入6627.11萬(wàn)元，融資償還6582.93萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)額44.18萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出8.98萬(wàn)股，融券償還9.29萬(wàn)股，融券余量122.58萬(wàn)股，融券余額1733.28萬(wàn)元。融資融券余額10.08億元。近5日融資融券數據一覽見(jiàn)下表：

　　深科技（000021）主營(yíng)業(yè)務(wù)為電子產(chǎn)品研發(fā)制造。深科技2024年第一季度顯示，公司主營(yíng)收入31.26億元，同比-20.52%；歸母凈利潤1.22億元，同比20.57%；扣非凈利潤1.05億元，同比19.42%。

　　在所屬指紋模組概念2024年第一季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(cháng)中，ST九有和歐菲光是超過(guò)30%以上的企業(yè)；碩貝德位于10%-20%之間；深科技、聯(lián)創(chuàng )電子、宜安科技等3家均不足10%。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。