7月11日風(fēng)華高科（000636）資金流向一覽表

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　風(fēng)華高科7月10日融券信息顯示，融資方面，當日融資買(mǎi)入3225.86萬(wàn)元，融資償還3269.44萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)額-43.57萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出8500股，融券償還4.21萬(wàn)股，融券余量83.7萬(wàn)股，融券余額1104.84萬(wàn)元。融資融券余額7.71億元。

　　近5日融資融券數據一覽見(jiàn)下表：

　　風(fēng)華高科（000636）主營(yíng)業(yè)務(wù)為電子元器件系列產(chǎn)品。風(fēng)華高科2024年第一季度顯示，公司主營(yíng)收入10.58億元，同比13.28%；歸母凈利潤7291.5萬(wàn)元，同比25.05%；扣非凈利潤7255.04萬(wàn)元，同比91.06%。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。