7月11日：晶方科技（603005）資金流向一覽表

　　7月12日消息，晶方科技7日內股價(jià)上漲9.67%，截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，該股報21.520元，漲0.7%，總市值為140.44億元。

　　7月11日消息，晶方科技主力凈流出9828.75萬(wàn)元，超大單凈流出7708.74萬(wàn)元，散戶(hù)凈流入7301.14萬(wàn)元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　晶方科技7月12日融券信息顯示，融資方面，當日融資買(mǎi)入1.13億元，融資償還1.1億元，融資凈買(mǎi)額251.37萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出7.35萬(wàn)股，融券償還9.49萬(wàn)股，融券余量82.3萬(wàn)股，融券余額1771.07萬(wàn)元。融資融券余額8.62億元。近5日融資融券數據一覽見(jiàn)下表：

　　晶方科技（603005）主營(yíng)業(yè)務(wù)為傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。晶方科技2024年第一季度財報顯示，公司主營(yíng)收入2.41億元，同比7.9%；歸母凈利潤4924.02萬(wàn)元，同比72.37%；扣非凈利潤3936.82萬(wàn)元，同比92.74%。

　　在所屬CIS傳感器概念2024年第一季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(cháng)中，思特威是超過(guò)30%以上的企業(yè)；韋爾股份位于20%-30%之間；永新光學(xué)位于10%-20%之間；晶方科技、可川科技、立昂微、美迪凱、精測電子等5家均不足10%。

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