惠倫晶體（300460）7月22日個(gè)股資金流向

　　截止7月22日15時(shí)收盤(pán)，惠倫晶體(300460)跌2.65%，股價(jià)為9.170元，盤(pán)中股價(jià)最高觸及9.95元，最低達8.98元，總市值25.75億元。

　　7月22日消息，惠倫晶體主力資金凈流出3046.46萬(wàn)元，超大單資金凈流出3315.68萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流入1780.59萬(wàn)元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　惠倫晶體（300460）主營(yíng)業(yè)務(wù)為壓電石英晶體元器件�；輦惥�體2024年第一季度財報顯示，公司主營(yíng)收入1.32億元，同比124.08%；歸母凈利潤-919.66萬(wàn)元，同比77.74%；扣非凈利潤-1112.01萬(wàn)元，同比73.66%。

　　在所屬華為·海思概念2024年第一季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(cháng)中，吳通控股、惠倫晶體、匯納科技等3家是超過(guò)30%以上的企業(yè)；華天科技、云南鍺業(yè)、東方通等5家位于20%-30%之間；德龍激光、深圳華強、力源信息、潤和軟件、飛榮達等5家位于10%-20%之間；長(cháng)電科技、四川長(cháng)虹、泰晶科技、華峰測控等13家均不足10%。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。