7月31日資金流向查詢(xún)|惠倫晶體(300460)

　　7月30日消息，惠倫晶體最新報價(jià)9.290元，3日內股價(jià)上漲2.26%；今年來(lái)漲幅下跌-31.97%，市盈率為-16.02。

　　7月31日消息，惠倫晶體資金凈流入558.44萬(wàn)元，超大單資金凈流出150.06萬(wàn)元，換手率8.18%，成交金額2.01億元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　惠倫晶體（300460）主營(yíng)業(yè)務(wù)為壓電石英晶體元器件�；輦惥�體2024年第一季度顯示，公司主營(yíng)收入1.32億元，同比124.08%；歸母凈利潤-919.66萬(wàn)元，同比77.74%；扣非凈利潤-1112.01萬(wàn)元，同比73.66%。

　　在所屬晶棒概念2024年第一季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(cháng)中，沐邦高科、奧特維、晶盛機電等5家是超過(guò)30%以上的企業(yè)；高測股份位于20%-30%之間；永新光學(xué)位于10%-20%之間；天通股份、億晶光電、弘元綠能、江瀚新材、晶科能源等9家均不足10%。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。