【8月8日資金流向】電科芯片資金流向查詢(xún)

　　資金流向數據方面，8月8日主力資金凈流流出1139.45萬(wàn)元，超大單資金凈流出602.91萬(wàn)元，大單資金凈流出536.54萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流入945.04萬(wàn)元。

　　近5日資金流向一覽見(jiàn)下表：

　　電科芯片8月9日融券信息顯示，融資方面，當日融資買(mǎi)入1037.3萬(wàn)元，融資償還716.33萬(wàn)元，融資凈買(mǎi)額320.97萬(wàn)元。融券方面，融券賣(mài)出6.69萬(wàn)股，融券償還2.88萬(wàn)股，融券余量32.39萬(wàn)股，融券余額362.77萬(wàn)元。融資融券余額3.88億元。近5日融資融券數據一覽見(jiàn)下表：

　　電科芯片（600877）主營(yíng)業(yè)務(wù)為特種鋰離子電源的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售。電科芯片(600877)披露2024年第一季度報告，報告期實(shí)現營(yíng)收2.02億元，同比-7.21%;歸母凈利潤1929萬(wàn)元，同比4.79%；扣非凈利潤1652.44萬(wàn)元，同比7.94%。

　　在所屬信號處理芯片概念2024年第一季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(cháng)中，中微半導是超過(guò)30%以上的企業(yè)；潤欣科技位于20%-30%之間；電科芯片和晶華微位于10%-20%之間。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。