2021年晶圓代工板塊股票有哪些？晶圓代工板塊股票一覽

　　預期華為在2021年全球智能手機市場(chǎng)的排名將由去年的第三跌至第七位；小米將晉身三甲，緊隨三星和蘋(píng)果之后�；�于現況預估2021年全球前六席次依序為三星、蘋(píng)果、小米、OPPO、Vivo以及深圳傳音（Transsion）。這六個(gè)品牌將涵蓋全球近八成市占，然疫情與國際局勢的不確定性，加上晶圓代工產(chǎn)能緊缺，該產(chǎn)業(yè)未來(lái)走向仍存變數。相關(guān)晶圓代工板塊股票有：

　　晶豐明源：公司的主要供應商為華虹宏力、華天科技、長(cháng)電科技、通富微電,其中華虹宏力為全球領(lǐng)先晶圓代工廠(chǎng)商,華天科技、長(cháng)電科技、通富微電是全球前列的封裝測試廠(chǎng)商。

　　蘇州固锝：明銳光電專(zhuān)注于上游設計，已經(jīng)著(zhù)手開(kāi)發(fā)除加速度傳感器以外的各種慣性器件，工程樣品顯示了良好的性能；打通了從前道晶圓代工到晶圓級封裝，系統級封裝以及MEMS測試代工的MEMS代工之路，實(shí)現了成本競爭中的優(yōu)勢地位。

　　英唐智控：2020年5月26日互動(dòng)平臺回復：先鋒微技術(shù)專(zhuān)注于光盤(pán)設備和圖像處理的模擬IC和數字IC產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，已經(jīng)形成了包括光電集成電路、光學(xué)傳感器、顯示屏驅動(dòng)IC、車(chē)載IC、MEMS鏡在內的主要產(chǎn)品，并提供MBE以及晶圓代工服務(wù)。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。