2021年晶圓制造板塊概念股有哪些？晶圓制造概念股龍頭股一覽

　　2021年晶圓制造板塊概念股有哪些？晶圓制造概念股龍頭股一覽

　　1、比亞迪：2021年第二季度季報顯示，比亞迪實(shí)現凈利潤9.36億元，同比上年增長(cháng)率為-39.59%。2020年4月15日公告顯示，比亞迪半導體主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經(jīng)營(yíng)全產(chǎn)業(yè)鏈。

　　2、北方華創(chuàng )：2021年第二季度，公司凈利潤2.37億，同比上年增長(cháng)率為50.67%。公司開(kāi)發(fā)的用于12吋晶圓制造的刻蝕機、PVD、CVD、立式氧化爐、擴散爐、清洗機和氣體質(zhì)量流量控制器等設備產(chǎn)品已成功實(shí)現了產(chǎn)業(yè)化。

　　3、神工股份：2021年第二季度季報顯示，神工股份實(shí)現凈利潤6064萬(wàn)元，同比上年增長(cháng)率為250.86%。公司是國內領(lǐng)先的半導體級單晶硅材料供應商，主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導體級單晶硅材料的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售；公司核心產(chǎn)品為大尺寸高純度半導體級單晶硅材料，目前主要應用于加工制成半導體級單晶硅部件，是晶圓制造刻蝕環(huán)節所必需的核心耗材。

　　4、韋爾股份：2021年第二季度，公司凈利潤12.03億，同比上年增長(cháng)率為120.69%。作為半導體芯片設計企業(yè)，公司僅從事芯片研發(fā)設計，晶圓制造和封裝測試均采用外協(xié)加工的形式，選擇的代工企業(yè)主要以國際知名、國內行業(yè)領(lǐng)先、上市公司為主。

　　5、兆易創(chuàng )新：2021年第二季度，公司凈利潤4.84億，同比上年增長(cháng)率為148.03%。

　　6、圣邦股份：2021年第二季度季報顯示，圣邦股份實(shí)現凈利潤1.85億元，同比上年增長(cháng)率為149.33%。公司掌握了先進(jìn)的模擬芯片設計與開(kāi)發(fā)技術(shù)，研制出一系列具有高可靠性與一致性的模擬芯片產(chǎn)品，同時(shí)與國內外知名終端整機廠(chǎng)商、電子元器件經(jīng)銷(xiāo)商、晶圓制造商以及封裝測試廠(chǎng)商建立了高效聯(lián)動(dòng)機制，并以關(guān)鍵技術(shù)和重點(diǎn)產(chǎn)品為突破口，不斷提升核心競爭力，現已成為國內領(lǐng)先的高性能、高品質(zhì)模擬芯片設計企業(yè)。

　　7、賽微電子：公司2021年第二季度實(shí)現凈利潤3798萬(wàn)，同比上年增長(cháng)率為679.92%。2019年8月21號公司在互動(dòng)平臺稱(chēng)，公司的角色是為華為（海思）提供硅光子芯片的代工服務(wù)，包括工藝開(kāi)發(fā)和晶圓制造。

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