芯片封裝測試上市公司一覽，2021年芯片封裝測試上市公司有哪些？

　　周四盤(pán)中分析，2月18日芯片封裝測試概念報漲，深科技（21.38，1.94，9.979%）領(lǐng)漲，海倫哲(2.61，0.18，7.407%)、晶方科技(74.44，4.42，6.312%)、太極實(shí)業(yè)(8.92，0.48，5.687%)、興森科技(8.71，0.4，4.813%)等跟漲。

　　據南方財富網(wǎng)數據顯示，相關(guān)芯片封裝測試上市公司：

　　1、深科技（000021）：在集成電路半導體封裝測試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù)，為國內最大的獨立DRAM內存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內為數不多的能夠實(shí)現封裝測試技術(shù)自主可控的內資企業(yè)。

　　2、海倫哲（300201）：2018年5月10日公告，公司擬以向全資子公司巨能偉業(yè)增資的方式，出資人民幣3，000萬(wàn)元，發(fā)起設立“深圳市海訊高科技術(shù)有限公司”。海訊高科為COB封裝顯示屏研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的承擔單位。巨能偉業(yè)出資3，000萬(wàn)元，持有60%的股權。COB是一種芯片直接貼裝技術(shù)，是將裸芯片，控制IC直接粘貼在印刷電路板上，然后引線(xiàn)鍵合，再用有機膠將芯片和引線(xiàn)包裝保護的工藝。相對常規LED封裝而言，COB即是采用特殊的印刷封裝技術(shù)將晶元和驅動(dòng)IC直接固化在PCB板上的一種工藝。

　　3、晶方科技（603005）：公司經(jīng)營(yíng)主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等，該些產(chǎn)品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫學(xué)電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領(lǐng)域。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。