周一晶方科技跌5.4%,領(lǐng)跌芯片封裝測試概念
2021-02-22 15:18 南方財富網(wǎng)
2月22日收盤(pán)數據顯示,芯片封裝測試概念報跌,晶方科技(71.01,-4.09,-5.446%)領(lǐng)跌,通富微電(25.61,-0.91,-3.431%)、長(cháng)電科技(41.81,-1.29,-2.993%)、華天科技(13.33,-0.2,-1.478%)等跟跌。
相關(guān)芯片封裝測試概念股有:
1、晶方科技603005:公司經(jīng)營(yíng)主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、微機電系統(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測服務(wù)商。公司目前封裝產(chǎn)品主要有影像傳感芯片、環(huán)境光感應芯片、醫療電子器件、微機電系統(MEMS)、射頻識別芯片(RFID)等,該些產(chǎn)品被廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機等)、醫學(xué)電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領(lǐng)域。
2、通富微電002156:募資12.8億元用于移動(dòng)智能通訊及射頻等集成電路封裝測試項目、智能電源芯片封裝測試等項目已獲證監會(huì )核準。
3、長(cháng)電科技600584:公司是目前國內唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠(chǎng)商,并且已經(jīng)實(shí)現部分銷(xiāo)售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能,同時(shí)具備射頻識別功能,可幫助實(shí)現手機支付功能。公司還開(kāi)發(fā)出與中國移動(dòng)合作的CMMBCA證書(shū)認證卡(用于用戶(hù)接入CMMB移動(dòng)電視時(shí)的身份認證),用于手機銀行的MicroSDKey(用于用戶(hù)用手機進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時(shí)的身份認證),與中國電信合作的MicroSDWIFI(幫助用戶(hù)接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡(luò )及提供身份認證),與無(wú)錫美新半導體合作的MEMS產(chǎn)品(廣泛應用于觸摸式手機,互動(dòng)游戲等傳感業(yè)務(wù))。2010年1月份CMMB卡與RF-SIM卡的銷(xiāo)量都將達到約70萬(wàn)張左右。另公司與中國電信合作開(kāi)發(fā)手機WiFi卡,將在目前固網(wǎng)的基礎上,建設WiFi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò ),公司手機WiFi卡已實(shí)現量產(chǎn)。
4、華天科技002185:集成電路封裝測試。
5、華微電子600360:公司擁有4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導體分立器件及IC芯片生產(chǎn)線(xiàn),芯片加工能力為每年400萬(wàn)片,封裝資源為24億只/年,模塊封裝1800萬(wàn)塊/年。
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