4月2日基板概念短訊：開(kāi)盤(pán)丹邦科技漲超10%

　　4月2日開(kāi)盤(pán)短訊，截至發(fā)稿時(shí)，基板概念報漲，丹邦科技（10.118%）領(lǐng)漲， 風(fēng)華高科（5.557%）、文一科技（5.109%）、長(cháng)電科技（4.909%）等個(gè)股紛紛跟漲。相關(guān)基板概念股有：

　　丹邦科技：002618)成立于2001年，是專(zhuān)業(yè)從事?lián)闲噪娐放c材料的研發(fā)和生產(chǎn)的國家高新技術(shù)企業(yè)，是國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃成果產(chǎn)業(yè)化基地，擁有國家級撓性電路與材料研發(fā)中心，是中國大型的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產(chǎn)品，是從設計、制造、服務(wù)一條龍產(chǎn)業(yè)鏈的服務(wù)供應商。

　　文一科技：子公司富仕打造的高端裝備與機器人應用團隊初步完成，在軟硬基板封裝、帶散熱片大功率器件封裝、沖壓機器人軟硬件的開(kāi)發(fā)與應用等多方面形成了有效競爭能力，為客戶(hù)進(jìn)入華為、蘋(píng)果及智能化工廠(chǎng)建設貢獻力量，同時(shí)也為富仕2018年打下堅實(shí)的競爭基礎。

　　長(cháng)電科技：高端產(chǎn)品圓片級封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長(cháng)28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬(wàn)片次，同比增長(cháng)60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶(hù)已增加到17家，封裝種類(lèi)增加到29個(gè)，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬(wàn)條，公司基板類(lèi)高端集成電路封測的生產(chǎn)技術(shù)能力及規模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

　　超華科技：公司近年堅持“縱向一體化”產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展戰略，并持續向上游原材料產(chǎn)業(yè)拓展，目前已具備提供包括銅箔基板、銅箔、半固化片、單/雙面覆銅板、單面印制電路板、雙面多層印制電路板、覆銅板專(zhuān)用木漿紙、鉆孔及壓合加工在內的全產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品線(xiàn)的生產(chǎn)和服務(wù)能力，為客戶(hù)提供“一站式”產(chǎn)品服務(wù)。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。