封裝基板概念龍頭股有哪些，封裝基板概念股名單

　　南方財富網(wǎng)今日盤(pán)后訊息提示，4月8日封裝基板概念報跌，正業(yè)科技（7.08，-5.726%）領(lǐng)跌，上海新陽(yáng)(-4.018%)、光華科技(-2.632%)、興森科技(-1.254%)、深南電路(-0.655%)等跟跌。

　　相關(guān)封裝基板概念股：

　　中英科技：其中，在基礎材料覆銅板領(lǐng)域，中國大陸產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的72%，2018年凈出口覆銅板1.43萬(wàn)噸，但是貿易逆差達5.26億美元，主要系國內出口的覆銅板產(chǎn)品主要為低附加值的FR-4覆銅板等產(chǎn)品，而技術(shù)含量高的高頻高速覆銅板、封裝基板等大量依賴(lài)進(jìn)口。

　　丹邦科技：002618)成立于2001年，是專(zhuān)業(yè)從事?lián)闲噪娐放c材料的研發(fā)和生產(chǎn)的國家高新技術(shù)企業(yè)，是國家高技術(shù)研究發(fā)展計劃成果產(chǎn)業(yè)化基地，擁有國家級撓性電路與材料研發(fā)中心，是中國大型的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產(chǎn)品，是從設計、制造、服務(wù)一條龍產(chǎn)業(yè)鏈的服務(wù)供應商。

　　深南電路：公司始終專(zhuān)注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力于“打造世界級電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù)，形成了業(yè)界獨特的“3-In-One”業(yè)務(wù)布局，即以互聯(lián)為核心，在不斷強化印制電路板業(yè)務(wù)領(lǐng)先地位的同時(shí)，大力發(fā)展與其“技術(shù)同根”的封裝基板業(yè)務(wù)及“客戶(hù)同源”的電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)。

　　興森科技：興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應用推廣，孵化了剛撓結合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導體測試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規�；�制造能力。

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