2021年IGBT芯片概念上市公司股票一覽，趕緊了解一下

　　4月9日尾盤(pán)要聞，IGBT芯片概念報跌，匯川技術(shù)（80.84，-10.536%）領(lǐng)跌，斯達半導(-4.349%)、士蘭微(-2.568%)、比亞迪(-2.194%)等跟跌。以下是相關(guān)概念股票：

　　芯朋微：公司在國內創(chuàng )先開(kāi)發(fā)成功并量產(chǎn)了單片700v高低壓集成開(kāi)關(guān)電源芯片、200VSOIMOS/LIGBT集成芯片、100VCMOS/LDMOS集成芯片等產(chǎn)品，均獲得國家/省部級科技獎勵和國家重點(diǎn)新產(chǎn)品認定。

　　華微電子：公司發(fā)揮自身產(chǎn)品設計、工藝設計等綜合技術(shù)優(yōu)勢，已建立從高端二極管、單雙向可控硅、MOS系列產(chǎn)品到第六代IGBT國內最齊全、最具競爭力的功率半導體器件產(chǎn)品體系，正逐步由單一器件供應商向整體解決方案供應商轉變；同時(shí)公司積極向新能源汽車(chē)、軍工等領(lǐng)域快速拓展，并已取得明顯效果，為公司發(fā)展奠定了堅實(shí)的基礎。

　　露笑科技：20年2月，公司將繼續專(zhuān)注第三代半導體晶體產(chǎn)業(yè)，拓展碳化硅在5GGaNonSiCHEMT、SiCSBD、SiCMOSFET、SiCIGBT等元器件芯片方面的應用。

　　揚杰科技：公司于2018年3月新設控股子公司杰芯半導體，收購了一條6寸晶圓線(xiàn)，組建了IGBT研發(fā)設計團隊，已成功研制IGBT芯片并實(shí)現量產(chǎn)，進(jìn)一步增強公司的研發(fā)力量，滿(mǎn)足公司后續戰略發(fā)展需求。

　　聯(lián)得裝備：通過(guò)項目建設，公司將建設先進(jìn)廠(chǎng)房并引進(jìn)先進(jìn)生產(chǎn)設備，形成COF倒裝設備、IGBT芯片及模組封裝設備，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)品結構并提高公司的綜合競爭力和盈利能力。

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