4月12日復盤(pán)要聞｜芯片封裝概念股普遍報跌（附股一覽）

　　今日復盤(pán)要聞｜芯片封裝概念股盤(pán)中走勢如下：

　　開(kāi)盤(pán)：報漲

　　利揚芯片（3.003%）領(lǐng)漲，華陽(yáng)集團（-1.404%） 、文一科技（-0.687%） 、方大集團（-0.673%） 、亨通光電（-0.574%） 等跟漲。

　　早盤(pán)：報跌

　　丹邦科技（-5.128%）領(lǐng)跌，聯(lián)瑞新材（-2.104%） 、亞光科技（-1.992%） 等跟跌。

　　上午收盤(pán)：報跌

　　丹邦科技（-7.051%）領(lǐng)跌，亞光科技（-2.516%） 、聯(lián)瑞新材（-2.196%） 等跟跌。

　　午后：報跌

　　亞光科技（-3.249%）領(lǐng)跌，聯(lián)瑞新材（-2.566%） 、深科技（-2.089%） 等跟跌。

　　尾盤(pán)：報跌

　　丹邦科技（-4.808%）領(lǐng)跌，亞光科技（-3.145%） 、聯(lián)瑞新材（-2.196%） 、長(cháng)電科技（-1.982%） 、大恒科技（-1.853%） 等跟跌。

　　收盤(pán)：報跌

　　丹邦科技（-8.654%）領(lǐng)跌，亞光科技（-3.669%） 、碩貝德（-2.062%） 、長(cháng)電科技（-1.559%） 等跟跌。

　　 數據僅供參考，不構成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。