2021年電子組裝股票概念有哪些？

　　周二開(kāi)盤(pán)早知道，4月13日電子組裝概念報跌，金溢科技-9.992%領(lǐng)跌，福蓉科技、博敏電子、長(cháng)電科技等跟跌。南方財富網(wǎng)小編整理部分相關(guān)電子組裝概念股票：

　　1、工業(yè)富聯(lián)：電子組裝龍頭。

　　2、春秋電子：蘇州春秋電子科技股份有限公司，自2011年于昆山設立新工廠(chǎng)，立足于給客戶(hù)提供totalsolution的3C(NB)AIO機構件產(chǎn)品，并在精密模具設計、制造，精密塑膠、金屬機構件開(kāi)發(fā)、設計及制造，并依此整合和設立了包含1.RTCM/IMR/Specialtexture/Normal塑膠射出2.PU/UV/Softpainting表面噴涂3.Sputtering表面EMI解決4.Antennacable/TP/Keyborad/Speaker/otherEMparts組裝5.金屬沖壓/拉絲/陽(yáng)極/鐳雕/CNC/Bonding全制程在內的AIOprocess，提供給客戶(hù)更具價(jià)格優(yōu)勢、更具品質(zhì)優(yōu)勢及更具管理優(yōu)勢的全方面產(chǎn)品解決方案，自公司設立以來(lái)，不斷與新的客戶(hù)建立良好的合作關(guān)系，公司的客戶(hù)群包含三星(Samsung)、聯(lián)想(Lenovo)LG、聯(lián)寶(LCFC)、廣達(Quanta)、緯創(chuàng )(Wistron)、博世(Bosch-Siemens)等。

　　3、環(huán)旭電子：公司不僅擁有專(zhuān)業(yè)設計制造各類(lèi)電子產(chǎn)品及系統組裝的綜合實(shí)力，而且還具備戰略性精選細分領(lǐng)域和整合產(chǎn)品的能力。

　　4、太極實(shí)業(yè)：半導體業(yè)務(wù)主要涉及IC芯片封裝、封裝測試、模組裝配及測試等；工程技術(shù)業(yè)務(wù)主要服務(wù)于電子高科技與高端制造，生物醫藥與保健，市政與路橋，物流與民用建筑，電力，綜合業(yè)務(wù)等6大業(yè)務(wù)領(lǐng)域；光伏電站的投資和運營(yíng)業(yè)務(wù)于2014年開(kāi)始逐步形成；材料業(yè)務(wù)的主要產(chǎn)品有滌綸工業(yè)長(cháng)絲、浸膠簾子布和帆布等，現已形成年產(chǎn)36000噸滌綸工業(yè)長(cháng)絲和年產(chǎn)20000噸浸膠簾子布、10000噸浸膠帆布的生產(chǎn)規模。

　　5、長(cháng)電科技：公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的芯片設計、制造；為海內外客戶(hù)提供涵蓋封裝設計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導體封裝測試解決方案。

　　6、博敏電子：PCB是采用電子印刷術(shù)制作的組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預定設計形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。

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