2021年芯片封裝測試上市公司有哪些？

　　2021年芯片封裝測試上市公司有:

　　興森科技：

　　從近三年毛利潤復合增長(cháng)來(lái)看，近三年毛利潤復合增長(cháng)為20.41%，過(guò)去三年毛利潤最低為2019年的11.30億元，最高為2020年的16.66億元。

　　主營(yíng)芯片封裝測試，公司為獨立封裝測試廠(chǎng)家，面向境內外半導體企業(yè)提供IC封裝測試服務(wù)，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。

　　賽騰股份：

　　從近三年毛利潤復合增長(cháng)來(lái)看，近三年毛利潤復合增長(cháng)為20.41%，過(guò)去三年毛利潤最低為2019年的11.30億元，最高為2020年的16.66億元。

　　主營(yíng)芯片封裝測試，公司為獨立封裝測試廠(chǎng)家，面向境內外半導體企業(yè)提供IC封裝測試服務(wù)，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。

　　通富微電：

　　從近三年毛利潤復合增長(cháng)來(lái)看，近三年毛利潤復合增長(cháng)為20.41%，過(guò)去三年毛利潤最低為2019年的11.30億元，最高為2020年的16.66億元。

　　主營(yíng)芯片封裝測試，公司為獨立封裝測試廠(chǎng)家，面向境內外半導體企業(yè)提供IC封裝測試服務(wù)，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。

　　華天科技：

　　從近三年毛利潤復合增長(cháng)來(lái)看，近三年毛利潤復合增長(cháng)為20.41%，過(guò)去三年毛利潤最低為2019年的11.30億元，最高為2020年的16.66億元。

　　主營(yíng)芯片封裝測試，公司為獨立封裝測試廠(chǎng)家，面向境內外半導體企業(yè)提供IC封裝測試服務(wù)，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。

　　長(cháng)電科技：

　　從近三年毛利潤復合增長(cháng)來(lái)看，近三年毛利潤復合增長(cháng)為20.41%，過(guò)去三年毛利潤最低為2019年的11.30億元，最高為2020年的16.66億元。

　　主營(yíng)芯片封裝測試，公司為獨立封裝測試廠(chǎng)家，面向境內外半導體企業(yè)提供IC封裝測試服務(wù)，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。

　　聯(lián)得裝備：

　　從近三年毛利潤復合增長(cháng)來(lái)看，近三年毛利潤復合增長(cháng)為20.41%，過(guò)去三年毛利潤最低為2019年的11.30億元，最高為2020年的16.66億元。

　　主營(yíng)芯片封裝測試，公司為獨立封裝測試廠(chǎng)家，面向境內外半導體企業(yè)提供IC封裝測試服務(wù)，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。

　　文一科技：

　　從近三年毛利潤復合增長(cháng)來(lái)看，近三年毛利潤復合增長(cháng)為20.41%，過(guò)去三年毛利潤最低為2019年的11.30億元，最高為2020年的16.66億元。

　　主營(yíng)芯片封裝測試，公司為獨立封裝測試廠(chǎng)家，面向境內外半導體企業(yè)提供IC封裝測試服務(wù)，已形成年封裝測試集成電路35億塊生產(chǎn)能力。

　　本文相關(guān)數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。