封測上市公司龍頭，封測股票有哪些？

　　封測上市公司龍頭有哪些？

　　長(cháng)電科技（600584）：封測龍頭股，從近三年營(yíng)業(yè)總收入來(lái)看，近三年營(yíng)業(yè)總收入均值為246.17億元，過(guò)去三年營(yíng)業(yè)總收入最低為2019年的235.3億元，最高為2020年的264.6億元。

　　國內封測企業(yè)的龍頭，全球排名第三，市占率達14.4%。高端封裝技術(shù)與國際第一梯隊齊頭并進(jìn)，公司在收購星科金朋后進(jìn)一步發(fā)展了SiP、晶圓級和2.5D/3D等先進(jìn)封裝技術(shù)，并實(shí)現大規模量產(chǎn)遠超傳統封裝的產(chǎn)量和銷(xiāo)量。

　　通富微電（002156）：封測龍頭股，從近三年營(yíng)業(yè)總收入來(lái)看，近三年營(yíng)業(yè)總收入均值為87.53億元，過(guò)去三年營(yíng)業(yè)總收入最低為2018年的72.23億元，最高為2020年的107.7億元。

　　公司不僅獲得了FCBGA等高端封裝技術(shù)和大規模量產(chǎn)能力，使得公司能夠提供品種最為完整的倒裝芯片封測服務(wù)，同時(shí)，使得公司更有能力支持國產(chǎn)CPU、GPU、網(wǎng)關(guān)服務(wù)器、基站處理器、FPGA(現場(chǎng)可編程門(mén)陣列)等產(chǎn)品的研發(fā)和量產(chǎn)，提前完成了在國產(chǎn)CPU產(chǎn)業(yè)鏈方面的布局。

　　華天科技（002185）：封測龍頭股，從近三年營(yíng)業(yè)總收入來(lái)看，近三年營(yíng)業(yè)總收入均值為78.69億元，過(guò)去三年營(yíng)業(yè)總收入最低為2018年的71.22億元，最高為2020年的83.82億元。

　　公司自主研究開(kāi)發(fā)的硅基晶圓級扇出型封裝技術(shù)取得了標志性成果，實(shí)現多芯片和三維高密度系統集成，并完成了0.25mm超薄封裝工藝，成功開(kāi)發(fā)心率傳感器、高度計及ARM磁傳感器等MEMS產(chǎn)品并成功實(shí)現量產(chǎn)，將有望規模應用于物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子等大市場(chǎng)領(lǐng)域。同時(shí)隨著(zhù)國內晶圓廠(chǎng)擴張產(chǎn)能逐步釋放，預計到2020年，國內將新建26座晶圓廠(chǎng)，晶圓產(chǎn)能將翻番增長(cháng)，公司作為國內封測龍頭之一，隨著(zhù)先進(jìn)封裝技術(shù)持續突破，將有望深度受益。

　　封測股票其他的還有：

　　深科技（000021）：公司屬于電子信息制造服務(wù)(EMS)行業(yè)，為客戶(hù)提供優(yōu)質(zhì)的電子產(chǎn)品研發(fā)制造服務(wù)，公司主要業(yè)務(wù)包括提供計算機與存儲、固態(tài)存儲、通訊及消費電子、醫療器械等各類(lèi)電子產(chǎn)品的先進(jìn)制造服務(wù)以及計量系統、自動(dòng)化設備、半導體封測業(yè)務(wù)的研發(fā)生產(chǎn)。

　　漢威科技（300007）：2020年一季度公告披露；MEMS產(chǎn)品線(xiàn)順利投產(chǎn)，公司掌握核心芯片設計技術(shù)，正在籌建MEMS封測產(chǎn)線(xiàn)，有效打通了產(chǎn)品升級的技術(shù)和市場(chǎng)通道。

　　碩貝德（300322）：發(fā)力指紋識別模組制造與芯片封測，2014年公司先后控股科陽(yáng)光電、昆山凱爾和新設惠州凱爾快速切入傳感器封裝和模，制造領(lǐng)域；天線(xiàn)領(lǐng)域行業(yè)領(lǐng)先。

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