封裝基板行業(yè)股票名單有哪些？（2021/7/1）

　　7月1日收盤(pán)分析，從盤(pán)面上看，封裝基板概念報跌，興森科技-4.909%領(lǐng)跌，ST丹邦、深南電路、正業(yè)科技、光華科技等跟跌。封裝基板行業(yè)股票有：

　　1、上海新陽(yáng)（300236）：

　　2、中英科技（300936）：

　　2020年ROE為17.46%，凈利5778萬(wàn)、同比增長(cháng)21.12%。在基礎材料覆銅板領(lǐng)域，中國大陸產(chǎn)量占全球產(chǎn)量的72%，2018年凈出口覆銅板1.43萬(wàn)噸，但是貿易逆差達5.26億美元，主要系國內出口的覆銅板產(chǎn)品主要為低附加值的FR-4覆銅板等產(chǎn)品，而技術(shù)含量高的高頻高速覆銅板、封裝基板等大量依賴(lài)進(jìn)口。

　　3、光華科技（002741）：

　　4、正業(yè)科技（300410）：

　　2020年ROE為-40.15%。據悉，深南電路始終專(zhuān)注于電子互聯(lián)領(lǐng)域，致力于“打造世界級電子電路技術(shù)與解決方案的集成商”，擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯(lián)三項業(yè)務(wù)。

　　5、深南電路（002916）：

　　2020年ROE為23.86%，凈利14.3億、同比增長(cháng)16.01%。2018年中報稱(chēng)，公司是全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)基站射頻功放PCB供應商、亞太地區主要的航空航天用PCB供應商、國內領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機電系統封裝基板大量應用于蘋(píng)果和三星等智能手機中，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。

　　6、*ST丹邦（002618）：

　　2020年ROE為-60.99%，凈利-8.11億、同比增長(cháng)-4778.68%，截至2021年06月27日市值為15.18億。2017年半年度公司董事會(huì )經(jīng)營(yíng)評述表述，公司專(zhuān)注于微電子柔性互連與封裝業(yè)務(wù)，形成了從FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封裝基板→COF產(chǎn)品的較為完整產(chǎn)業(yè)鏈，是全球極少數產(chǎn)業(yè)鏈涵蓋從基材、基板到芯片封裝的企業(yè)之一。

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