半導體封裝測試股票龍頭股有哪些？

　　半導體封裝測試股票龍頭股有：

　　長(cháng)電科技600584：半導體封裝測試龍頭。公司還開(kāi)發(fā)出與中國移動(dòng)合作的CMMBCA證書(shū)認證卡，用于手機銀行的MicroSDKey，與中國電信合作的MicroSDWIFI，與無(wú)錫美新半導體合作的MEMS產(chǎn)品。

　　蘇州固锝002079：蘇州固锝電子股份有限公司于1990年11月成立，是中國電子行業(yè)半導體十大知名企業(yè)、江蘇省高新技術(shù)企業(yè)、中國半導體分立器件協(xié)會(huì )副理事長(cháng)企業(yè)。

　　康強電子002119：寧波康強電子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改為寧波康強電子股份有限公司，是一家專(zhuān)業(yè)從事各類(lèi)半導體封裝材料的開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。

　　通富微電002156：從創(chuàng )立初期開(kāi)始，公司就將拓展國內、國外市場(chǎng)并舉作為公司長(cháng)期發(fā)展戰略，并以超前的意識，主動(dòng)融入全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈，積累了長(cháng)期國際市場(chǎng)開(kāi)發(fā)的經(jīng)驗，公司與歐美、日本的重要客戶(hù)保持了長(cháng)期合作，即使在過(guò)去2年全球行業(yè)市場(chǎng)下行周期中依然保持了穩健的份額和產(chǎn)值規模。

　　華天科技002185：公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導體集成電路封裝測試，目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多個(gè)系列。

　　新朋股份002328：2019年12月，投資天津金海通自動(dòng)化設備制造有限公司，投資金額4，286.72萬(wàn)元，占比為7.43%，其主要從事半導體封裝測試設備開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)；投資上海偉測半導體科技有限公司，投資金額3，039.45萬(wàn)元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開(kāi)發(fā)。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。