2021年P(guān)CBA概念利好哪些上市公司（附股）？

　　周一盤(pán)面快訊，7月5日PCBA概念盤(pán)中報漲，聞泰科技7.591%領(lǐng)漲，劍橋科技、易德龍、金信諾、深南電路等個(gè)股紛紛跟漲。相關(guān)PCBA上市公司有：

　　聞泰科技600745：

　　從近三年扣非凈利潤復合增長(cháng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤復合增長(cháng)為614.33%，過(guò)去三年扣非凈利潤最低為2018年的4141萬(wàn)元，最高為2020年的21.13億元。

　　聞泰通訊每年都向位于嘉興的智能制造中心投入大量資源進(jìn)行智能化改造升級，先后進(jìn)行進(jìn)行了4G智能移動(dòng)終端研發(fā)、智能終端生產(chǎn)線(xiàn)、主板PCBA智能制造、器配件智能制造、智能移動(dòng)終端成品制造等研發(fā)設計和技術(shù)改造項目，以及新材料、新工藝、新技術(shù)、新自動(dòng)化設備的研發(fā)和采購。

　　劍橋科技603083：

　　從近三年扣非凈利潤復合增長(cháng)來(lái)看，過(guò)去三年扣非凈利潤最低為2020年的-2.840億元，最高為2018年的4280萬(wàn)元。

　　項目建設的主要目的為解決公司當前SMT貼片、DIP插件環(huán)節的PCBA板的產(chǎn)能瓶頸。

　　易德龍603380：

　　從近三年扣非凈利潤復合增長(cháng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤復合增長(cháng)為24.81%，過(guò)去三年扣非凈利潤最低為2018年的9250萬(wàn)元，最高為2020年的1.441億元。

　　公司專(zhuān)注于工控、通訊、醫療、汽車(chē)電子、電源及充電器領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)客戶(hù)，以領(lǐng)先的市場(chǎng)定位，精細的管理模式，一流的工程技術(shù)，靈活的供應鏈管理為客戶(hù)提供PCBA設計及優(yōu)化，工程技術(shù)開(kāi)發(fā)，采購和物流管理，產(chǎn)品制造和測試等高品質(zhì)EMS服務(wù)。

　　金信諾300252：

　　從近三年扣非凈利潤復合增長(cháng)來(lái)看，過(guò)去三年扣非凈利潤最低為2020年的-1.169億元，最高為2018年的9737萬(wàn)元。

　　行業(yè)領(lǐng)先的全系列信號互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案供應商；射頻、電、光等連接領(lǐng)域的核心元器件，覆蓋“端到端”的所有連接途徑與方案；已有產(chǎn)品包括5G天線(xiàn)用PCB/PCBA，波束控制芯片和電源控制芯片，10G、25G、100G光模塊，光電復合纜，數據中心用高速組件、板對板連接器。

　　深南電路002916：

　　從近三年扣非凈利潤復合增長(cháng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤復合增長(cháng)為41.39%，過(guò)去三年扣非凈利潤最低為2018年的6.473億元，最高為2020年的12.94億元。

　　公司的主要產(chǎn)品有背板、高速多層板、多功能金屬基板、厚銅板、高頻微波板、剛撓結合板、存儲芯片封裝基板（eMMC）、微機電系統封裝基板（MEMS）、射頻模塊封裝基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封裝基板、PCBA板級、功能性模塊、整機產(chǎn)品/系統總裝。

　　必創(chuàng )科技300667：

　　從近三年扣非凈利潤復合增長(cháng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤復合增長(cháng)為-0.43%，過(guò)去三年扣非凈利潤最低為2019年的2463萬(wàn)元，最高為2018年的4244萬(wàn)元。

　　本項目擬投資9，800萬(wàn)元，擬通過(guò)建設PCBA車(chē)間、檢測車(chē)間、裝配車(chē)間，材料倉庫，配備可靠性檢測設備，搭建企業(yè)資源平臺管理系統(ERP)和生產(chǎn)過(guò)程執行管理系統(MES)，以提高公司監測方案中核心部件的生產(chǎn)能力和產(chǎn)品質(zhì)量，滿(mǎn)足日益增長(cháng)的市場(chǎng)需求。

　　實(shí)益達002137：

　　從近三年扣非凈利潤復合增長(cháng)來(lái)看，近三年扣非凈利潤復合增長(cháng)為-91.4%，過(guò)去三年扣非凈利潤最低為2018年的-4.329億元，最高為2020年的-320.3萬(wàn)元。

　　已達到飛利浦PCBA工藝水平CLASS-7級別(PCBA工藝水平最高級別)，可貼裝12層PCB板(PCB板中最多層數)，SMT貼片精確度達到國際先進(jìn)水平，可以貼裝0201CHIP表面貼裝件元件以及不同封裝IC如QFP，BGA等大型器件，還擁有錫膏厚度測試儀，回流焊機爐溫測試儀，X光檢測儀，自動(dòng)光學(xué)檢測系統(AOI)，在線(xiàn)測試儀等一批國際先進(jìn)檢測設備，已達到國際先進(jìn)水平。

　　深科技000021：

　　從近三年扣非凈利潤復合增長(cháng)來(lái)看，過(guò)去三年扣非凈利潤最低為2018年的-6141萬(wàn)元，最高為2020年的3.024億元。

　　硬盤(pán)相關(guān)產(chǎn)品包括硬盤(pán)磁頭、PCBA板、盤(pán)基片等。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。