芯片封裝概念利好的上市公司有哪些？

　　南方財富網(wǎng)為您整理的2021年芯片封裝概念股，供大家參考。

　　亨通光電：2021年第二季度季報顯示，亨通光電營(yíng)業(yè)總收入同比增長(cháng)16.36%至110.8億元，凈利率4.07%。

　　公司已分步從英國洛克利引進(jìn)硅光子芯片技術(shù)，通過(guò)100G/400G硅光模塊研發(fā)及量產(chǎn)項目的實(shí)施，公司有望實(shí)現從硅光子芯片設計、硅光子芯片封裝到光收發(fā)模塊制造的垂直集成能力，豐富了光器件產(chǎn)品種類(lèi)，進(jìn)一步完善了光通信產(chǎn)業(yè)鏈。

　　博威合金：2021年第二季度，公司營(yíng)收同比增長(cháng)50.09%至28.72億元，毛利率12.08%，凈利率1.58%。

　　芯片是公司材料非常重要的應用領(lǐng)域，除現有芯片封裝引線(xiàn)框架材料的供應外，公司也布局了其他芯片材料的研發(fā)。

　　深南電路：深南電路2021年第二季度營(yíng)業(yè)總收入同比增長(cháng)-7.66%至31.56億元。

　　2018年中報稱(chēng)，公司是全球領(lǐng)先的無(wú)線(xiàn)基站射頻功放PCB供應商、亞太地區主要的航空航天用PCB供應商、國內領(lǐng)先的處理器芯片封裝基板供應商；公司制造的硅麥克風(fēng)微機電系統封裝基板大量應用于蘋(píng)果和三星等智能手機中，全球市場(chǎng)占有率超過(guò)30%。

　　大恒科技：2021年第二季度公司營(yíng)收同比增長(cháng)24.14%至7.26億元，凈利潤同比增長(cháng)134.08%至6412萬(wàn)。

　　半導體元器件包括設計、封裝、銷(xiāo)售及半導體芯片封裝的OEM，公司生產(chǎn)的半導體功率器件主要應用在電力及工業(yè)電器控制、家用電器等方面。

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