A股2022年半導體封裝測試龍頭一覽（2022/12/27）

　　A股2022年半導體封裝測試龍頭一覽

　　長(cháng)電科技600584：半導體封裝測試龍頭股。

　　近5個(gè)交易日股價(jià)下跌3.03%，最高價(jià)為24.61元，總市值下跌了12.63億，當前市值為415.35億元。

　　公司與中國移動(dòng)合作的CMMBCA證書(shū)認證卡(用于用戶(hù)接入CMMB移動(dòng)電視時(shí)的身份認證)、用于手機銀行的MicroSDKey(用于用戶(hù)用手機進(jìn)行網(wǎng)上銀行業(yè)務(wù)時(shí)的身份認證)，與中國電信合作的MicroSDWIFI(幫助用戶(hù)接入中國電信的WIFI網(wǎng)絡(luò )及提供身份認證)，與無(wú)錫美新半導體合作的MEMS產(chǎn)品(廣泛應用于觸摸式手機、互動(dòng)游戲等傳感業(yè)務(wù))。

　　康強電子002119：公司主要有引線(xiàn)框架、鍵合絲、電極絲、模具4個(gè)業(yè)務(wù)，其中公司引線(xiàn)框架和鍵合絲產(chǎn)品主要和半導體封裝測試企業(yè)合作；電極絲產(chǎn)品主營(yíng)國內外知名品牌OEM代工業(yè)務(wù)。

　　華天科技002185：中國營(yíng)收規模第二、世界第六、盈利能力國內最強的半導體封裝測試公司；公司已經(jīng)基本涵蓋了高、中、低端主流封裝技術(shù)產(chǎn)品；持有美國FlipChipInternational，LLC公司100%股權，其進(jìn)行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封裝。

　　新朋股份002328：公司年報披露，2019年12月，投資天津金海通自動(dòng)化設備制造有限公司，投資金額4,286.72萬(wàn)元，占比為7.43%，其主要從事半導體封裝測試設備開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)；投資上海偉測半導體科技有限公司，投資金額3,039.45萬(wàn)元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級測試及測試程序開(kāi)發(fā)。

　　揚杰科技300373：公司新建成投產(chǎn)的集成電路及功率半導體封裝測試一期項目已于今年6月28日投產(chǎn)使用。

　　南方財富網(wǎng)所有資訊內容不構成投資建議，股市有風(fēng)險，投資需謹慎。