2023年先進(jìn)封裝Chiplet概念上市公司有哪些？（1月3日）

　　2023年先進(jìn)封裝Chiplet概念上市公司有哪些？（1月3日）

　　南方財富網(wǎng)為您整理的2023年先進(jìn)封裝Chiplet概念股，供大家參考。

　　1、同興達：12月30日開(kāi)盤(pán)消息，同興達5日內股價(jià)下跌13.21%，最新報13.630元，漲1.72%，市盈率為8.79。

　　從公司近五年扣非凈利潤來(lái)看，近五年扣非凈利潤均值為1.31億元，過(guò)去五年扣非凈利潤最低為2019年的205.08萬(wàn)元，最高為2021年的2.86億元。

　　公司于2022年8月10日在互動(dòng)平臺表示，公司昆山同興達芯片先進(jìn)封測（GoldBump）全流程封裝測試項目團隊掌握chiplet相關(guān)技術(shù)，未來(lái)可根據市場(chǎng)端客戶(hù)需求投入該工藝制成的生產(chǎn)。

　　2、文一科技：12月30日消息，文一科技5日內股價(jià)上漲3.96%，該股最新報15.910元跌1%，成交5億元，換手率19.72%。

　　文一科技從近五年扣非凈利潤來(lái)看，近五年扣非凈利潤均值為-2300.54萬(wàn)元，過(guò)去五年扣非凈利潤最低為2019年的-8481.04萬(wàn)元，最高為2021年的451.8萬(wàn)元。

　　公司作為老牌半導體封測專(zhuān)業(yè)設備供應商，主要產(chǎn)品包括半導體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統、分選機、塑封壓機、自動(dòng)封裝系統、芯片封裝機器人集成系統、半導體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機和自動(dòng)封裝系統為主，三佳山田以半導體塑封模具和切筋成型系統為主。

　　本文相關(guān)數據僅供參考，不構成投資建議。力求但不保證數據的完全準確，如有錯漏請以中國證監會(huì )指定上市公司信息披露媒體為準，據此操作，風(fēng)險自擔。