2023年封裝測試上市公司股票有哪些（1月17日）

　　2023年封裝測試上市公司股票有哪些（1月17日）

　　南方財富網(wǎng)為您整理的2023年封裝測試概念股，供大家參考。

　　佰維存儲：

　　回顧近30個(gè)交易日，佰維存儲股價(jià)上漲8.23%，總市值上漲了3.87億，當前市值為87.57億元。2023年股價(jià)上漲6.91%。

　　燕東微：N燕東從近三年凈利潤復合增長(cháng)來(lái)看，最高為2021年的5.5億元。

　　公司是一家集芯片設計、晶圓制造和封裝測試于一體的半導體企業(yè)。公司主要市場(chǎng)領(lǐng)域包括消費電子、電力電子、新能源和特種應用等。公司主營(yíng)業(yè)務(wù)可以分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊，其中產(chǎn)品與方案板塊，公司擁有二十余年聲學(xué)傳感器領(lǐng)域元器件設計和制造經(jīng)驗，是國內主要的ECM前置放大器出貨商，年出貨量達20億只以上，目前最薄產(chǎn)品厚度僅有0.3mm，可以支持客戶(hù)對減少放大器體積、增大聲腔空間的要求；公司浪涌保護器件電容值最低可達0.2pF，廣泛用于高速數據傳輸端口中，年出貨量超55億只，并實(shí)現了封裝外形系列化；公司擁有從20V-100V的全電壓射頻工藝制造平臺，可制造包括射頻LDMOS、射頻VDMOS、高頻三極管在內的滿(mǎn)足不同功率要求的高頻器件，年出貨量達4000萬(wàn)只以上。制造與服務(wù)業(yè)務(wù)方面，截至2022年6月，公司擁有6英寸晶圓制造產(chǎn)能達6.5萬(wàn)片/月，8英寸晶圓制造產(chǎn)能達4.5萬(wàn)片/月，均已通過(guò)ISO9001、IATF16949等體系認證。公司8英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)制造能力覆蓋90nm及以上工藝節點(diǎn)，已建成溝槽MOSFET、平面MOSFET、溝槽IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工藝平臺，正在開(kāi)發(fā)硅基光電子、紅外傳感器、RF CMOS等工藝平臺，是國內重要的晶圓制造基地。同時(shí)公司已啟動(dòng)基于成套國產(chǎn)裝備的特色工藝12英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)建設，產(chǎn)線(xiàn)工藝節點(diǎn)為65nm。此外，公司已建成月產(chǎn)能1000片的6英寸SiC晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，已完成SiC SBD產(chǎn)品工藝平臺開(kāi)發(fā)并開(kāi)始轉入小批量試產(chǎn)，正在開(kāi)發(fā)SiC MOSFET工藝平臺。封裝測試方面，公司產(chǎn)線(xiàn)良率較高，經(jīng)過(guò)公司封裝測試服務(wù)后的產(chǎn)品廣泛應用于通訊、物聯(lián)網(wǎng)、智能手機、可穿戴設備、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、安防監控等領(lǐng)域。

　　回顧近30個(gè)交易日，燕東微股價(jià)下跌15.74%，總市值上漲了3.12億，當前市值為243.54億元。2023年股價(jià)上漲0.6%。

　　華潤微：從近三年凈利潤復合增長(cháng)來(lái)看，近三年凈利潤復合增長(cháng)為137.89%，最高為2021年的22.68億元。

　　功率IDM龍頭，擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營(yíng)能力的半導體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域，為客戶(hù)提供豐富的半導體產(chǎn)品與系統解決方案。

　　回顧近30個(gè)交易日，華潤微股價(jià)上漲3.19%，最高價(jià)為58.28元，當前市值為737.54億元。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。