2023年封裝龍頭股匯總 （2023/2/6）

　　2023年封裝龍頭股有：

　　長(cháng)電科技：封裝龍頭股。近5個(gè)交易日股價(jià)上漲2.81%，最高價(jià)為28.03元，總市值上漲了13.7億，當前市值為488.49億元。

　　長(cháng)電科技在存貨周轉天數方面，從2018年到2021年，分別為39.07天、43.11天、45.67天、44.4天。

　　公司是目前國內唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠(chǎng)商。

　　通富微電：封裝龍頭股。近5個(gè)交易日股價(jià)上漲4.63%，最高價(jià)為19.85元，總市值上漲了13.47億，當前市值為290.69億元。

　　公司位于江蘇省南通市崇川開(kāi)發(fā)區崇川路288號，主要從事集成電路封裝測試。從2018年到2021年，公司凈資產(chǎn)收益率分別為2.12%、0.31%、4.96%、9.51%。 營(yíng)業(yè)收增長(cháng)分別為10.79%、14.45%、30.27%、46.84%。

　　深科技：近5日股價(jià)上漲3.97%，2023年股價(jià)上漲9.17%。

　　方大集團：在近5個(gè)交易日中，方大集團有3天上漲，期間整體上漲1.17%。和5個(gè)交易日前相比，方大集團的市值上漲了6443.25萬(wàn)元，上漲了1.17%。

　　廈門(mén)信達：回顧近5個(gè)交易日。最高價(jià)為8.7元，最低價(jià)為6.5元，總成交量2.73億手。

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