2023年圖形處理器概念股一覽（2月13日）

　　 圖形處理器概念股2023年有：

　　1、眾合科技000925：2月13日盤(pán)后消息，眾合科技開(kāi)盤(pán)報8.22元，截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，該股漲10.05%，報8.870元，總市值為49.59億元，PE為23.97。

　　全資子公司海納半導體及其子公司日本松崎從事半導體材料的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售與服務(wù)，主要產(chǎn)品包括3-8寸單晶硅錠、研磨片和拋光片，可應用于中高端分立器件和集成電路，終端應用場(chǎng)景包括通信、汽車(chē)電子和工業(yè)電子等。海納半導體研磨硅片每年產(chǎn)能可達807萬(wàn)片，拋光硅片可達68萬(wàn)片/年，氧化硅片10萬(wàn)片/年。其中，3-6寸中高端產(chǎn)品在技術(shù)、質(zhì)量和市場(chǎng)占有率上都具備優(yōu)勢，其中TVS產(chǎn)品市場(chǎng)占有率達到60%。海納半導體的重摻系列產(chǎn)品已覆蓋重摻砷、重摻硼、重摻銻、重摻磷外延襯底用拋光硅片，可廣泛應用于通用處理器芯片、圖形處理器芯片等的CMOS芯片，尤其二極管、IGBT等功率器件的制造，廣泛應用于汽車(chē)電子、工業(yè)電子等領(lǐng)域。 公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海納半導體有限公司擬投資建設中大尺寸半導體級硅單晶生產(chǎn)基地，項目?jì)热轂?-8英寸半導體級單晶硅生產(chǎn)及12英寸半導體級單晶硅研發(fā)，總投資不超過(guò)5.2億元。預計全部達產(chǎn)后，可年產(chǎn)750噸6-8英寸半導體級單晶硅。

　　從近三年ROE來(lái)看，近三年ROE復合增長(cháng)為17.6%，過(guò)去三年ROE最低為2020年的2.3%，最高為2021年的7.8%。

　　2、景嘉微300474：2月13日消息，景嘉微截至下午3點(diǎn)收盤(pán)，該股漲4.68%，報84.790元，5日內股價(jià)上漲17.37%，總市值為385.42億元。

　　景嘉微2017年10月22日晚間公告，公司擬定增募集不超過(guò)13億元投入高性能圖形處理器芯片以及面向消費電子領(lǐng)域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗藍牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在內的集成電路研發(fā)設計領(lǐng)域。

　　從近三年ROE來(lái)看，景嘉微近三年ROE復合增長(cháng)為18.47%，過(guò)去三年ROE最低為2019年的7.73%，最高為2021年的10.85%。

　　3、芯原股份688521：2月13日盤(pán)后消息，芯原股份-U（688521）漲4.02%，報62.940元，成交額3.44億元。

　　芯原是一家依托自主半導體IP,為客戶(hù)提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導體IP授權服務(wù)的企業(yè)。公司至今已擁有高清視頻、高清音頻及語(yǔ)音、車(chē)載娛樂(lè )系統處理器、視頻監控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數據中心等多種一站式芯片定制解決方案,以及自主可控的圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP和圖像信號處理器IP五類(lèi)處理器IP、1,400多個(gè)數�；旌螴P和射頻IP。主營(yíng)業(yè)務(wù)的應用領(lǐng)域廣泛包括消費電子、汽車(chē)電子、計算機及周邊、工業(yè)、數據處理、物聯(lián)網(wǎng)等,主要客戶(hù)包括IDM、芯片設計公司,以及系統廠(chǎng)商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司等

　　從芯原股份近三年ROE來(lái)看，過(guò)去三年ROE最低為2019年的-5.47%，最高為2021年的0.5%。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。