晶片概念上市公司有哪些名單（2023/3/3）

　　晶片概念上市公司有哪些名單（2023/3/3）

　　1、惠倫晶體：從近三年凈利潤復合增長(cháng)來(lái)看，最高為2021年的1.17億元。

　　公司通過(guò)光刻技術(shù)加工晶圓用于生產(chǎn)小型化、高基頻晶片，該晶片主要為自用以進(jìn)一步封裝生產(chǎn)小型化、高基頻晶振。

　　近7日股價(jià)下跌0.08%，2023年股價(jià)上漲2.98%。

　　2、天富能源：從近三年凈利潤復合增長(cháng)來(lái)看，公司近三年凈利潤復合增長(cháng)為-65.96%，最高為2020年的4853.03萬(wàn)元。

　　20年12月，擬出資20000萬(wàn)元參股天科合達3.7068%的股份，天科合達從事第三代半導體碳化硅晶片的研發(fā)。

　　近7個(gè)交易日，天富能源下跌0.77%，最高價(jià)為6.55元，總市值下跌了5757.08萬(wàn)元，下跌了0.77%。

　　3、晶盛機電：從近三年凈利潤復合增長(cháng)來(lái)看，公司近三年凈利潤復合增長(cháng)為63.87%，最高為2021年的17.12億元。

　　公司是晶體硅生長(cháng)設備供應商，擁有自主品牌的晶體硅生長(cháng)設備及其控制系統的研發(fā)、制造和銷(xiāo)售。主營(yíng)產(chǎn)品為全自動(dòng)單晶硅生長(cháng)爐、區熔硅單晶爐、單晶硅滾圓機、單晶硅截斷機、全自動(dòng)硅片拋光機、雙面研磨機、單晶硅棒切磨復合加工一體機等。在半導體領(lǐng)域，公司承擔的國家科技重大專(zhuān)項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”項目的“300mm硅單晶直拉生長(cháng)裝備的開(kāi)發(fā)”和“8英寸區熔硅單晶爐國產(chǎn)設備研制”兩項課題，已進(jìn)入產(chǎn)業(yè)化階段；成功研發(fā)了6-12英寸晶體滾圓機、截斷機、雙面研磨機及6-8英寸的全自動(dòng)硅片拋光機，已逐步批量銷(xiāo)售。 公司于2021年10月25日晚發(fā)布向特定對象發(fā)行股票預案，擬募資57億元用于碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目、12英寸集成電路大硅片設備測試實(shí)驗線(xiàn)項目、年產(chǎn)80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產(chǎn)制造項目和補充流動(dòng)資金。

　　近7日晶盛機電股價(jià)下跌3.6%，2023年股價(jià)上漲0.82%，最高價(jià)為69.84元，市值為844.38億元。

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