圖形處理器上市公司有哪些?圖形處理器上市公司一覽（2023/3/5）

　　圖形處理器上市公司有哪些?圖形處理器上市公司一覽（2023/3/5）

　　南方財富網(wǎng)為您整理的2023年圖形處理器概念股，供大家參考。

　　景嘉微300474：3月3日收盤(pán)消息，景嘉微開(kāi)盤(pán)報價(jià)78.01元，收盤(pán)于80.200元。7日內股價(jià)上漲6.65%，總市值為364.96億元。

　　景嘉微2022年第三季度季報顯示，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入1.85億，同比增長(cháng)-45.21%；凈利潤4839.01萬(wàn)，同比增長(cháng)-60.86%；每股收益為0.1元。

　　2017年10月22日晚間公告，公司擬定增募集不超過(guò)13億元投入高性能圖形處理器芯片以及面向消費電子領(lǐng)域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗藍牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在內的集成電路研發(fā)設計領(lǐng)域。

　　芯原股份688521：3月3日消息，芯原股份-U最新報65.980元，跌0.6%。成交量1451.33萬(wàn)手，總市值為328.42億元。

　　公司2022年第三季度實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入6.72億，同比增長(cháng)3.66%；凈利潤1795.15萬(wàn)，同比增長(cháng)-24.66%；每股收益為0.04元。

　　公司是一家依托自主半導體IP，為客戶(hù)提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導體IP授權服務(wù)的企業(yè)，已擁有高清視頻、高清音頻及語(yǔ)音、車(chē)載娛樂(lè )系統處理器、視頻監控、物聯(lián)網(wǎng)連接、數據中心等多種一站式芯片定制解決方案，以及自主可控的圖形處理器IP、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )處理器IP、視頻處理器IP、數字信號處理器IP和圖像信號處理器IP五類(lèi)處理器IP、1400多個(gè)數�；旌螴P和射頻IP。公司主要客戶(hù)包括英特爾、博世、恩智浦、博通、新突思、美滿(mǎn)電子、索喜科技、意法半導體、三星、瑞昱等全球半導體行業(yè)知名企業(yè)；Facebook、谷歌、亞馬遜等全球大型互聯(lián)網(wǎng)公司；華為、紫光展銳、瑞芯微、中興通訊、大華股份、晶晨股份、和芯星通等眾多國內知名企業(yè)。除在一站式芯片定制業(yè)務(wù)中使用自主半導體IP之外，公司也向客戶(hù)單獨提供處理器IP、數�；旌螴P和射頻IP等半導體IP授權業(yè)務(wù)。根據IPnest統計，芯原是2019年中國大陸排名第一、全球排名第七的半導體IP授權服務(wù)提供商，GPU IP（含 ISP）、DSP IP市場(chǎng)占有率排名全球前三，2019年全球市場(chǎng)占有率分別為11.8%、8.9%；芯原的NPU IP已在全球近30家企業(yè)已量產(chǎn)的人工智能芯片產(chǎn)品中獲得采用，根據Compass Intelligence報告，2018年人工智能芯片企業(yè)排名中，芯原位居全球第21位，在中國大陸企業(yè)上榜名單中排名第三。

　　眾合科技000925：截止收盤(pán)，眾合科技報9.260元，跌7.21%，總市值51.77億元。

　　2022年第三季度，公司實(shí)現營(yíng)業(yè)總收入6.5億，同比增長(cháng)11.28%；凈利潤-377.1萬(wàn)，同比增長(cháng)-109.43%；每股收益為-0.01元。

　　全資子公司海納半導體及其子公司日本松崎從事半導體材料的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售與服務(wù)，主要產(chǎn)品包括3-8寸單晶硅錠、研磨片和拋光片，可應用于中高端分立器件和集成電路，終端應用場(chǎng)景包括通信、汽車(chē)電子和工業(yè)電子等。海納半導體研磨硅片每年產(chǎn)能可達807萬(wàn)片，拋光硅片可達68萬(wàn)片/年，氧化硅片10萬(wàn)片/年。其中，3-6寸中高端產(chǎn)品在技術(shù)、質(zhì)量和市場(chǎng)占有率上都具備優(yōu)勢，其中TVS產(chǎn)品市場(chǎng)占有率達到60%。海納半導體的重摻系列產(chǎn)品已覆蓋重摻砷、重摻硼、重摻銻、重摻磷外延襯底用拋光硅片，可廣泛應用于通用處理器芯片、圖形處理器芯片等的CMOS芯片，尤其二極管、IGBT等功率器件的制造，廣泛應用于汽車(chē)電子、工業(yè)電子等領(lǐng)域。 公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海納半導體有限公司擬投資建設中大尺寸半導體級硅單晶生產(chǎn)基地，項目?jì)热轂?-8英寸半導體級單晶硅生產(chǎn)及12英寸半導體級單晶硅研發(fā)，總投資不超過(guò)5.2億元。預計全部達產(chǎn)后，可年產(chǎn)750噸6-8英寸半導體級單晶硅。

　　本文相關(guān)數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。