2023年晶體諧振器概念上市公司有哪些？（3月30日）

　　 晶體諧振器概念股2023年有：

　　紫光國微：3月30日訊息，紫光國微3日內股價(jià)下跌3.36%，市值為947.14億元，漲7.88%，最新報111.480元。

　　2021年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入53.42億元，同比增長(cháng)63.35%；歸屬于上市公司股東的凈利潤19.54億元，同比增長(cháng)142.28%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤17.96億元，同比增長(cháng)158.1%。

　　公司主要產(chǎn)品為SIM卡芯片、銀行IC卡芯片、社�？ㄐ酒�、交通卡芯片、蓋微處理器、可編程器件、存儲器、總線(xiàn)器件、網(wǎng)絡(luò )總線(xiàn)及接口、模擬器件、SoPC系統器件、定制芯片、先進(jìn)半導體功率器件、晶體諧振器、晶體振蕩器、壓控晶體振蕩器、溫補晶體振蕩器、恒溫晶體振蕩器等。公司擁有發(fā)明專(zhuān)利百余項，曾獲得國家科技進(jìn)步-等獎、二等獎，國家技術(shù)發(fā)明二等獎。

　　惠倫晶體：3月30日盤(pán)中消息，惠倫晶體最新報價(jià)12.190元，3日內股價(jià)下跌3.77%，市盈率為27.43。

　　2021年惠倫晶體實(shí)現營(yíng)業(yè)收入6.55億元，同比增長(cháng)68.98%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.17億元，同比增長(cháng)478.08%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤1.13億元，同比增長(cháng)663.07%。

　　公司主營(yíng)壓電石英晶體元器件，目前包括表面貼裝式（SMD）和雙列直插式（DIP）石英晶體諧振器、SPXO晶體振蕩器、TCXO溫度補償振蕩器、TSX熱敏電阻。公司2019年半年報披露，公司目前已取得高通、聯(lián)發(fā)科、海思、展銳等多個(gè)平臺和方案商，30多項產(chǎn)品認證通過(guò)。

　　泰晶科技：3月30日盤(pán)中消息，泰晶科技今年來(lái)漲幅上漲22.3%，最新報26.990元，成交額9555.84萬(wàn)元。

　　2021年泰晶科技實(shí)現營(yíng)業(yè)收入12.41億元，同比增長(cháng)96.64%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2.45億元，同比增長(cháng)533.54%；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2.44億元，同比增長(cháng)1003.38%。

　　公司是專(zhuān)業(yè)從事石英晶體諧振器產(chǎn)品設計、生產(chǎn)、銷(xiāo)售以及相關(guān)工藝設備研發(fā)、制造的高新技術(shù)企業(yè)，是國內石英晶體諧振器行業(yè)內主要廠(chǎng)商之一。2018年，公司多款微型片式產(chǎn)品先后通過(guò)聯(lián)發(fā)科、紫光展銳、紫光展訊、樂(lè )鑫、恒玄科技、泰凌等眾多方案商的產(chǎn)品認證。 公司于2021年7月19日晚披露非公開(kāi)發(fā)行股票發(fā)行情況報告書(shū)，完成以26元/股向UBS AG、諾德基金、財通基金等17名投資者發(fā)行2458.78萬(wàn)股，募資6.4億元用于基于MEMS工藝的微型晶體諧振器產(chǎn)業(yè)化項目、溫度補償型晶體振蕩器（TCXO）研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化項目、償還銀行貸款及補充流動(dòng)資金。

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