劃片機概念有哪些股票？（2023/4/3）

　　劃片機概念有哪些股票？

　　劃片機行業(yè)概念股票有： 安達智能、深科達、奧特維、光力科技。

　　安達智能688125：4月3日晚間復盤(pán)最新消息，安達智能7日內股價(jià)上漲1.87%，截至15時(shí)，該股跌0.37%報50.720元 。

　　從安達智能近三年凈利潤復合增長(cháng)來(lái)看，近三年凈利潤復合增長(cháng)為55.92%，最高為2021年的1.53億元。

　　公司主要從事流體控制設備、等離子設備、固化及組裝設備等智能制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售。公司將以半導體為重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域，并基于目前的核心技術(shù)積累優(yōu)先研發(fā)用于芯片封裝工序的智能制造裝備，再逐步向更多半導體生產(chǎn)工序環(huán)節覆蓋。目前公司已圍繞半導體相關(guān)技術(shù)進(jìn)行人才和項目?jì)�備，并將“IC分選機”、“激光劃片機”等研發(fā)項目作為未來(lái)重點(diǎn)攻克的研發(fā)項目。

　　深科達688328：4月3日晚間復盤(pán)最新消息，深科達5日內股價(jià)上漲2.65%，截至收盤(pán)，該股報25.280元漲1.94% 。

　　從深科達近三年凈利潤復合增長(cháng)來(lái)看，近三年凈利潤復合增長(cháng)為4.66%，最高為2020年的7277.79萬(wàn)元。

　　2022年8月4日公告，公司發(fā)行可轉債募集資金36,000.00萬(wàn)人民幣用于全資子公司惠州深科達半導體先進(jìn)封裝測試設備研發(fā)及生產(chǎn)項目建設，以滿(mǎn)足公司半導體先進(jìn)封裝測試設備研發(fā)及生產(chǎn)所需。公司旨在通過(guò)該項目研發(fā)和構建一條半導體后道封裝測試一體化自動(dòng)線(xiàn)，規劃產(chǎn)品中，固晶機和AOI檢測設備是專(zhuān)門(mén)針對先進(jìn)封裝工藝的設備，CP測試機、劃片機及其他設備在先進(jìn)封裝和非先進(jìn)封裝中都能適用。

　　奧特維688516：4月3日晚間復盤(pán)消息，奧特維收盤(pán)于182.000元，漲0.5%。今年來(lái)漲幅下跌-11.35%，總市值為281.14億元。

　　從奧特維近三年凈利潤復合增長(cháng)來(lái)看，近三年凈利潤復合增長(cháng)為124.69%，最高為2021年的3.71億元。

　　公司2021年1-6月實(shí)現營(yíng)業(yè)收入92285.7萬(wàn)元，同比增長(cháng)109.20%；凈利潤14271.57萬(wàn)元，同比增長(cháng)273.16%。公司核心產(chǎn)品大尺寸、超高速多主柵串焊機、硅片分選機繼續保持較高市場(chǎng)份額；激光劃片機、燒結退火一體爐等產(chǎn)品銷(xiāo)售規模不斷提升；圓柱外觀(guān)檢測設備再次獲得知名企業(yè)訂單；半導體鍵合機年初開(kāi)始在客戶(hù)端驗證，驗證效果良好。公司于2021年4月增資控股的松瓷機電，在報告期取得950萬(wàn)單晶爐訂單。

　　光力科技300480：4月3日消息，光力科技收盤(pán)于20.900元，漲0.68%。7日內股價(jià)上漲4.4%，總市值為73.44億元。

　　從近三年凈利潤復合增長(cháng)來(lái)看，光力科技近三年凈利潤復合增長(cháng)為44.99%，最高為2021年的1.18億元。

　　2022年8月12日公司在互動(dòng)平臺表示，公司專(zhuān)注于半導體、微電子后道封測裝備領(lǐng)域，公司半導體切割劃片機可用于半導體晶圓和封裝體的切割，公司的高端切割劃片設備與耗材可以用于Chiplet等先進(jìn)封裝中的切割工藝。

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