2023年3D感應概念股票一覽（4月9日）

　　以下是南方財富網(wǎng)為您整理的2023年3D感應概念股：

　　（1）、福晶科技：

　　從近三年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，深科技近三年營(yíng)收復合增長(cháng)為11.66%，過(guò)去三年營(yíng)收最低為2019年的132.24億元，最高為2021年的164.88億元。

　　聯(lián)營(yíng)公司昂納科技（持股21.48%）在光源及過(guò)濾器組件領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，雙方成立合資公司開(kāi)發(fā)用于智能手機應用的3D感應模塊。

　　近5個(gè)交易日股價(jià)上漲24.44%，最高價(jià)為20.7元，總市值上漲了78.97億。

　　（2）、深科技：

　　從公司近三年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，近三年營(yíng)收復合增長(cháng)為17.23%，過(guò)去三年營(yíng)收最低為2019年的5.01億元，最高為2021年的6.89億元。

　　與微軟聯(lián)合開(kāi)發(fā)了Hololens的相關(guān)DOE光學(xué)組件，為L(cháng)umentum、Finisar等提供通信級準直鏡頭。

　　近5個(gè)交易日股價(jià)上漲22.04%，最高價(jià)為29.95元，總市值上漲了28.22億，當前市值為128.04億元。

　　（3）、晶方科技：

　　晶方科技從近三年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，近三年營(yíng)收復合增長(cháng)為58.69%，過(guò)去三年營(yíng)收最低為2019年的5.6億元，最高為2021年的14.11億元。

　　具備集成晶圓級鏡頭和CMOS圖像傳感器（WLO）技術(shù)，可以大幅減小攝像模組的厚度，同時(shí)兼顧高像素和輕薄化，是未來(lái)攝像模組的大趨勢；曾為蘋(píng)果iPhone5s的指紋識別提供trenth+RDL的封裝技術(shù)，掌握先進(jìn)的封裝工藝；19年1月2日公告，晶方科技參與發(fā)起設立的晶方產(chǎn)業(yè)基金擬通過(guò)其控股子公司晶方光電整體出資3225萬(wàn)歐元收購荷蘭Anteryon公司，交易完成后晶方光電將持有Anteryon公司。

　　近5個(gè)交易日股價(jià)上漲9.3%，最高價(jià)為28.05元，總市值上漲了16.53億。

　　（4）、歌爾股份：

　　歌爾股份從近三年營(yíng)收復合增長(cháng)來(lái)看，近三年營(yíng)收復合增長(cháng)為49.18%，過(guò)去三年營(yíng)收最低為2019年的351.48億元，最高為2021年的782.21億元。

　　代工華為眼鏡；VR行業(yè)內少有的能夠提供全套解決方案的廠(chǎng)商，具有先發(fā)優(yōu)勢；在中高端VR產(chǎn)品領(lǐng)域，平臺覆蓋面最為廣泛，為Oculus、索尼等公司的獨家ODM供應商，參與組裝并為其提供光學(xué)鏡頭與聲學(xué)組件。

　　近5個(gè)交易日，歌爾股份期間整體上漲9.32%，最高價(jià)為24.37元，最低價(jià)為21.02元，總市值上漲了75.67億。

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