2023年半導體封裝上市公司龍頭一覽表（2023/5/22）

　　半導體封裝上市公司龍頭有：

　　康強電子：

　　龍頭股，5月19日開(kāi)盤(pán)最新消息，康強電子7日內股價(jià)上漲6.27%，截至15時(shí)，該股跌1.33%報13.390元 �！�

　　公司主營(yíng)半導體封裝材料行業(yè)。公司是國內規模最大引線(xiàn)框架生產(chǎn)企業(yè)。

　　半導體封裝概念股其他的還有：

　　通富微電：5月19日消息，通富微電最新報價(jià)20.860元，3日內股價(jià)上漲6.62%；今年來(lái)漲幅上漲19.7%，市盈率為56.38。

　　歌爾股份：5月19日開(kāi)盤(pán)最新消息，歌爾股份7日內股價(jià)上漲0.91%，截至15點(diǎn)收盤(pán)，該股漲0.81%報18.600元 。

　　新朋股份：5月19日開(kāi)盤(pán)消息，新朋股份5日內股價(jià)下跌0.52%，今年來(lái)漲幅上漲10.8%，最新報5.740元，成交額3788.91萬(wàn)元。

　　本文相關(guān)數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。