2023年先進(jìn)封裝概念受益的上市公司名單（7月1日）

　　2023年先進(jìn)封裝概念受益的上市公司名單（7月1日）

　　以下是南方財富網(wǎng)為您整理的2023年先進(jìn)封裝概念股：

　　深科達688328：6月30日消息，資金凈流入1570.58萬(wàn)元，超大單凈流入185.34萬(wàn)元，成交金額3.53億元。

　　2022年8月4日公告，公司發(fā)行可轉債募集資金36,000.00萬(wàn)人民幣用于全資子公司惠州深科達半導體先進(jìn)封裝測試設備研發(fā)及生產(chǎn)項目建設，以滿(mǎn)足公司半導體先進(jìn)封裝測試設備研發(fā)及生產(chǎn)所需。公司旨在通過(guò)該項目研發(fā)和構建一條半導體后道封裝測試一體化自動(dòng)線(xiàn)，規劃產(chǎn)品中，固晶機和AOI檢測設備是專(zhuān)門(mén)針對先進(jìn)封裝工藝的設備，CP測試機、劃片機及其他設備在先進(jìn)封裝和非先進(jìn)封裝中都能適用。

　　賽微電子300456：6月30日消息，賽微電子主力資金凈流入8044.37萬(wàn)元，超大單資金凈流入7121.68萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流出4451.3萬(wàn)元。

　　公司是業(yè)界最早成功開(kāi)發(fā)適于規�；�量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實(shí)現三維系統集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發(fā)出包括深反應離子刻蝕等在內的100余項MEMS核心國際專(zhuān)利，相關(guān)專(zhuān)利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進(jìn)集成封裝平臺，可以為實(shí)現功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

　　興森科技002436：6月30日消息，資金凈流入2843.85萬(wàn)元，超大單資金凈流入3600.76萬(wàn)元，成交金額4.86億元。

　　主營(yíng)IC載板，應用于半導體先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域；為客戶(hù)提供從設計到交付的一站式硬件外包設計服務(wù)。

　　同興達002845：6月30日該股主力資金凈流出1256.89萬(wàn)元，超大單資金凈流入279.24萬(wàn)元，大單資金凈流出1536.13萬(wàn)元，中單資金凈流出245.71萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流入1502.59萬(wàn)元。

　　公司擬投資的“芯片金凸塊全流程封裝測試項目”屬于先進(jìn)封裝測試領(lǐng)域。

　　張江高科600895：6月30日該股主力凈流入1655.75萬(wàn)元，超大單凈流入1456.01萬(wàn)元，大單凈流入199.74萬(wàn)元，中單凈流出364.01萬(wàn)元，散戶(hù)凈流出1291.74萬(wàn)元。

　　公司通過(guò)旗下全資子公司上海張江浩成創(chuàng )業(yè)投資有限公司間接參股上海微電子裝備(集團)股份有限公司（持股比例10.78%）。上海微電子裝備(集團)股份有限公司(SMEE)主要致力于半導體裝備、泛半導體裝備、高端智能裝備的開(kāi)發(fā)、設計、制造、銷(xiāo)售及技術(shù)服務(wù)，設備廣泛應用于集成電路前道、先進(jìn)封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領(lǐng)域。上海微電子旗下600系列光刻機可滿(mǎn)足IC前道制造90nm、110nm、280nm關(guān)鍵層和非關(guān)鍵層的光刻工藝需求，該設備可用于8寸線(xiàn)或12寸線(xiàn)的大規模工業(yè)生產(chǎn)。

　　中富電路300814：6月30日消息，中富電路6月30日主力資金凈流出314.5萬(wàn)元，超大單資金凈流出26.78萬(wàn)元，大單資金凈流出287.71萬(wàn)元，散戶(hù)資金凈流入452.43萬(wàn)元。

　　4月21日，中富電路公告，公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“唯亮光電”)，共同投資設立中為先進(jìn)封裝技術(shù)(深圳)有限公司；公司稱(chēng)目前正在開(kāi)拓封裝載板、先進(jìn)封裝等市場(chǎng)及產(chǎn)品。

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