A股分立器件股票龍頭股一覽（2023/7/13）

　　分立器件股票龍頭股有：

　　揚杰科技：龍頭股，7月12日開(kāi)盤(pán)消息，揚杰科技最新報42.990元，成交量733.05萬(wàn)手，總市值為232.77億元。

　　 2023年第一季度季報顯示，揚杰科技實(shí)現凈利潤1.82億元，同比上年增長(cháng)率為-34.23%。

　　聞泰科技：龍頭股，截止15時(shí)，聞泰科技報46.580元，跌8.22%，總市值578.9億元。

　　聞泰科技2023年第一季度季報顯示，公司實(shí)現凈利潤4.6億，同比上年增長(cháng)率為-8.42%。

　　韋爾股份：龍頭股，截止15點(diǎn)收盤(pán)，韋爾股份報107.970元，跌2.84%，總市值1275.98億元。

　　2023年第一季度季報顯示，韋爾股份公司凈利潤1.99億，同比上年增長(cháng)率為-77.81%。

　　眾合科技：眾合科技近3日股價(jià)有2天下跌，下跌0.75%，2023年股價(jià)上漲11.58%，市值為45.06億元。子公司海納半導體主要從事3-8英寸直拉單晶硅產(chǎn)品的制造與開(kāi)發(fā)，包括集成電路和分立器件用硅單晶拋光片、硅單晶研磨片等。

　　蘇州固锝：蘇州固锝在近3個(gè)交易日中有2天下跌，期間整體下跌3.19%，最高價(jià)為14.23元，最低價(jià)為13.89元。2023年股價(jià)下跌-2.6%。該股是分立器件、深港通標的股票。

　　TCL中環(huán)：近3日TCL中環(huán)下跌0.39%，現報31.12元，2023年股價(jià)下跌-22.2%，總市值1258.01億元。公司從事半導體分立器件和單晶硅材料研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品為高壓硅堆、硅橋式整流器、快恢復整流二極管、單晶硅及硅切磨片等，其中分立器件產(chǎn)品主要應用于電視機、顯示器、微波爐等各類(lèi)電器；單晶硅材料主要應用于半導體集成電路、半導體分立器件、太陽(yáng)能電池等。

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