封裝上市龍頭企業(yè)有哪些？封裝股票一覽（2023/9/4）

　　封裝上市龍頭企業(yè)有：

　　長(cháng)電科技：封裝龍頭。9月1日開(kāi)盤(pán)消息，長(cháng)電科技最新報32.380元，跌0.67%。成交量1901.13萬(wàn)手，總市值為578.64億元。

　　公司2022年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入337.62億，同比去年增長(cháng)10.69%，近4年復合增長(cháng)12.8%；毛利率17.04%。

　　公司是目前國內唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠(chǎng)商。

　　通富微電：封裝龍頭。9月1日消息，通富微電7日內股價(jià)上漲4.35%，截至15點(diǎn)收盤(pán)，該股報20.020元，跌1.81%，總市值為303.21億元。

　　公司2022年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入214.29億，同比去年增長(cháng)35.52%，近3年復合增長(cháng)41.06%；毛利率13.9%。

　　封裝概念股其他的還有：

　　深科技：9月1日開(kāi)盤(pán)消息，深科技5日內股價(jià)上漲9.3%，今年來(lái)漲幅上漲2.12%，最新報17.960元，漲0.56%，市盈率為42.53。

　　方大集團：9月1日開(kāi)盤(pán)消息，方大集團今年來(lái)漲幅上漲1.41%，截至15點(diǎn)收盤(pán)，該股漲0.81%，報4.950元，總市值為53.16億元，PE為19.04。

　　廈門(mén)信達：9月1日消息，廈門(mén)信達7日內股價(jià)上漲2.03%，截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股報7.400元，漲2.78%，總市值為51.92億元。

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