A股2023年半導體硅片龍頭上市公司有哪些？（9月8日）

　　半導體硅片龍頭上市公司有：

　　TCL中環(huán)：半導體硅片龍頭股

　　近5個(gè)交易日股價(jià)下跌3.74%，最高價(jià)為26.22元，總市值下跌了37.6億，當前市值為1004.6億元。

　　9月7日消息，TCL中環(huán)資金凈流出1.11億元，超大單資金凈流出7628.68萬(wàn)元，換手率0.79%，成交金額8.04億元。

　　2019年1月7日公告，公司擬向不超過(guò)10名符合條件的特定投資者非公開(kāi)發(fā)行股票不超過(guò)557，031，294股，擬募集資金總額不超過(guò)500，000.00萬(wàn)元，扣除發(fā)行費用后的凈額擬投資于集成電路用8-12英寸半導體硅片之生產(chǎn)線(xiàn)項目及補充流動(dòng)資金。

　　滬硅產(chǎn)業(yè)：半導體硅片龍頭股

　　近5日滬硅產(chǎn)業(yè)股價(jià)下跌1.43%，總市值下跌了7.97億，當前市值為558.23億元。2023年股價(jià)下跌-2.21%。

　　9月7日消息，滬硅產(chǎn)業(yè)資金凈流出3682.75萬(wàn)元，超大單資金凈流出2062.7萬(wàn)元，換手率0.59%，成交金額3.31億元。

　　眾合科技：近3日股價(jià)上漲0.26%，2023年股價(jià)下跌-0.26%。

　　興森科技：興森科技（002436）3日內股價(jià)1天下跌，下跌1.93%，最新報12.46元，2023年來(lái)下跌-2.01%。

　　宇晶股份：宇晶股份（002943）3日內股價(jià)1天下跌，下跌1.7%，最新報29.58元，2023年來(lái)下跌-4.36%。

　　中晶科技：近3日中晶科技股價(jià)上漲2.16%，總市值上漲了1.7億元，當前市值為37.76億元。2023年股價(jià)下跌-0.56%。

　　上海新陽(yáng)：在近3個(gè)交易日中，上海新陽(yáng)有2天上漲，期間整體上漲6.27%，最高價(jià)為41.1元，最低價(jià)為36.52元。和3個(gè)交易日前相比，上海新陽(yáng)的市值上漲了7.71億元。

　　晶盛機電：近3日晶盛機電股價(jià)下跌4.04%，總市值下跌了49.21億元，當前市值為700.03億元。2023年股價(jià)下跌-11.7%。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。