半導體封測相關(guān)上市公司龍頭有哪些？（2023/11/20）

　　半導體封測相關(guān)上市公司龍頭有哪些？

　　長(cháng)電科技：龍頭，從近五年毛利潤來(lái)看。

　　近30日長(cháng)電科技股價(jià)上漲3.85%，最高價(jià)為32.37元，2023年股價(jià)下跌-0.92%。

　　全國第一、全球第三的半導體封測企業(yè)。

　　華天科技：龍頭，從近五年毛利潤來(lái)看。

　　回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)上漲1.19%，最高價(jià)為9.38元，當前市值為296.74億元。

　　通富微電：龍頭，從近五年毛利潤來(lái)看。

　　近30日股價(jià)上漲9.01%，2023年股價(jià)上漲5.11%。

　　半導體封測概念股其他的還有：

　　風(fēng)華高科：MLCC龍頭，公司最早以MLCC起家，國際MLCC市場(chǎng)長(cháng)期被日本把持，公司是有望國產(chǎn)替代的主力之一。經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展，產(chǎn)品線(xiàn)不斷豐富，目前已形成新型電子材料、電容器系列、電阻器系列、電感器系列、磁性材料及器件、半導體封測及器件、敏感元器件和多層軟硬結合FPC等8大產(chǎn)品系列。

　　滬電股份：半導體封測項目將分階段實(shí)施，項目規劃總建設期計劃為4年。

　　智云股份：將在平板顯示面板類(lèi)設備發(fā)展的基礎上，切入半導體封測特別是集成電路封測行業(yè)。

　　光力科技：公司產(chǎn)品線(xiàn)主要涉及三大領(lǐng)域，電力生產(chǎn)領(lǐng)域、煤礦安全生產(chǎn)領(lǐng)域和半導體精密加工制造領(lǐng)域。

　　聯(lián)得裝備：2020年4月公司擬發(fā)行股票建設半導體封測智能裝備建設項目。

　　文一科技：公司作為老牌半導體封測專(zhuān)業(yè)設備供應商，主要產(chǎn)品包括半導體集成電路封裝模具、自動(dòng)切筋成型系統、分選機、塑封壓機、自動(dòng)封裝系統、芯片封裝機器人集成系統、半導體精密備件等。旗下富仕三佳主要以生產(chǎn)塑封壓機和自動(dòng)封裝系統為主，三佳山田以半導體塑封模具和切筋成型系統為主。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。股市有風(fēng)險，投資需謹慎。