半導體封裝概念這些龍頭股你值得關(guān)注�。�2024/7/24）

　　據南方財富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數據顯示，半導體封裝概念龍頭股有：

　　華天科技（002185）：

　　半導體封裝龍頭。華天科技公司2024年第一季度營(yíng)收同比增長(cháng)38.72%至31.06億元，凈利潤同比增長(cháng)153.62%至5703.4萬(wàn)。

　　中國營(yíng)收規模第二、世界第六、盈利能力國內最強的半導體封裝測試公司；公司已經(jīng)基本涵蓋了高、中、低端主流封裝技術(shù)產(chǎn)品；持有美國FlipChipInternational，LLC公司100%股權，其進(jìn)行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封裝。

　　回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)下跌0.35%，最高價(jià)為8.99元，當前市值為271.1億元。

　　長(cháng)電科技（600584）：

　　半導體封裝龍頭。長(cháng)電科技2024年第一季度季報顯示，營(yíng)業(yè)總收入同比增長(cháng)16.75%至68.42億元，凈利潤同比增長(cháng)23.01%至1.35億元。

　　近30日長(cháng)電科技股價(jià)上漲15.3%，最高價(jià)為36.7元，2024年股價(jià)上漲11.66%。

　　晶方科技（603005）：

　　半導體封裝龍頭。2024年第一季度季報顯示，晶方科技營(yíng)業(yè)總收入同比增長(cháng)7.9%至2.41億元，凈利潤同比增長(cháng)72.37%至4924.02萬(wàn)元。

　　回顧近30個(gè)交易日，晶方科技股價(jià)上漲3.03%，最高價(jià)為24.13元，當前市值為133.56億元。

　　太極實(shí)業(yè)（600667）：文一科技在近3個(gè)交易日中有2天上漲，期間整體上漲3.66%，最高價(jià)為17.28元，最低價(jià)為16.25元。2024年股價(jià)下跌-50.97%。

　　上海新陽(yáng)（300236）：近3日文一科技股價(jià)上漲3.66%，總市值上漲了3.28億元，當前市值為26.85億元。2024年股價(jià)下跌-50.97%。

　　興森科技（002436）：近3日文一科技上漲3.66%，現報16.73元，2024年股價(jià)下跌-50.97%，總市值26.85億元。

　　飛凱材料（300398）：在近3個(gè)交易日中，文一科技有2天上漲，期間整體上漲3.66%，最高價(jià)為17.28元，最低價(jià)為16.25元。和3個(gè)交易日前相比，文一科技的市值上漲了9822.66萬(wàn)元。

　　深南電路（002916）：近3日文一科技上漲3.66%，現報16.73元，2024年股價(jià)下跌-50.97%，總市值26.85億元。

　　雅克科技（002409）：近3日文一科技股價(jià)上漲3.66%，總市值上漲了3.28億元，當前市值為26.85億元。2024年股價(jià)下跌-50.97%。

　　數據由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。