2021年哪些才是半導體封裝龍頭？

　　半導體封裝龍頭有：

　　康強電子：半導體封裝龍頭股。帶動(dòng)半導體市場(chǎng)高速增長(cháng)的通訊、計算機產(chǎn)品因市場(chǎng)趨于飽和而增長(cháng)乏力；汽車(chē)電子、醫療保健電子、物聯(lián)網(wǎng)、存儲產(chǎn)品等新興市場(chǎng)的興起與發(fā)展，為半導體市場(chǎng)的發(fā)展帶來(lái)新的機遇。

　　歌爾股份：開(kāi)發(fā)、制造、銷(xiāo)售，聲學(xué)、光學(xué)、無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品，機器人與自動(dòng)化裝備，智能機電及信息產(chǎn)品，精密電子產(chǎn)品模具，精密五金件，半導體類(lèi)、MEMS類(lèi)產(chǎn)品，消費類(lèi)電子產(chǎn)品，LED封裝及相關(guān)應用產(chǎn)品。

　　深南電路：公司擬募集17.5億元建設半導體高端高密IC板項目及數通用PCB板項目。

　　上海新陽(yáng)：一方面，在半導體領(lǐng)域持續縱深發(fā)展，除了半導體傳統封裝的電子化學(xué)品外，還投資進(jìn)入半導體硅片、半導體濕法制程設備生產(chǎn)領(lǐng)域，能夠提供晶圓制程和晶圓級封裝的電子化學(xué)品、設備、晶圓劃片刀等產(chǎn)品及一體化的技術(shù)解決方案；另一方面，向功能性化學(xué)材料的其他應用領(lǐng)域積極橫向拓展，通過(guò)并購、投資、合作等方式，在工業(yè)特種涂料、汽車(chē)零部件表面處理化學(xué)品等一些新的產(chǎn)品領(lǐng)域進(jìn)行了積極的布局和嘗試，為公司未來(lái)長(cháng)遠發(fā)展打下較好的基礎。

　　聚飛光電：現階段公司的發(fā)展戰略是深耕LED行業(yè)，以背光LED和照明LED為依托，拓展小間距顯示屏LED、車(chē)用LED(工控LED)等LED新業(yè)務(wù)；在保證現有業(yè)務(wù)提高全球市場(chǎng)占有率的基礎上，同時(shí)向半導體封裝(分立器件封裝)、膜材產(chǎn)業(yè)拓展，如功率器件、光器件、光學(xué)膜材等。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風(fēng)險自擔。